半导体短缺的阴影,依然笼罩着全球汽车制造业。最新消息称,本田汽车因核心芯片供应紧张,不得不再次调整生产计划。
据共同社报道,本田公司于12月17日对外透露,由于持续性的半导体短缺,计划从12月下旬至明年1月上旬,对位于日本和中国的整车工厂采取暂停生产或减产措施。
其中,具体安排为12月29日起与广汽合资的工厂停产5天,日本本土工厂明年1月也将停产2天并减产。
虽然此前经历类似情况的北美工厂已逐步恢复运转,但本田方面表示,其整体生产体制仍处于一种脆弱且不稳定的状态,后续生产将高度依赖半导体供应的恢复情况。本田表示,此后的生产将视半导体的供应情况等作出判断。
这并非本田近期首次因“缺芯”减产。在10月和11月,本田暂停了墨西哥工厂的生产,美国和加拿大的工厂也被迫减产,原因是全球电子元件供应商安世半导体公司受到出口管制。本田未提及此次短缺的半导体是否为安世产品。
本田11月公布的截至2026年3月的财年合并财报预期显示,因半导体短缺导致产量低于预期,反映主营业务盈利状况的营业利润将缩水1500亿日元(约合人民币68亿元)。
本田还面临着中国市场销量下滑的压力。12月5日,本田发布的数据显示,2025年11月在中国的终端汽车销量同比下滑33.78%,广汽本田累计销量下滑近23%。
JINGYANG
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深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家重点专精特新“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业,知识产权示范企业,建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心,荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司,在成都、武汉和加拿大设立有研发中心,拥有超百项知识产权和专利,业内著名的“电路与系统保护专家”。为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。
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