英特尔扩大对外部芯片代工厂的使用，这下7nm和4nm都要上

在消费级处理器领域，现在AMD已经全面领先Intel。许多网友认为，Intel落后的原因就是故步自封，死守着自己的14nm和10nm工艺，始终不愿意接受代工厂的7nm/5nm工艺制程。老对手AMD则是早早的用上了台积电7nm工艺，晶体管集成度提高，性能和能耗比也有大幅提升。

近期，据驱动之家报道，半导体业内人士称，Intel将其南桥芯片组的生产外包给了三星，GPU芯片则委托给台积电代工生产，将使用台积电的4nm工艺。

这几年Intel销量占比持续下降，为了提高市场占比，1月13日，Intel任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）为新一任首席执行官。帕特·基辛格唉18岁就加入了Intel，在Intel连续工作了三十年，后来离职担任过存储巨头EMC的首席运营官和VMware的首席执行官，并让VMware的营收连翻三倍。

帕特·基辛格现在被许多人称为Intel的救世主，在他回归之后，Intel的股价上涨大约7%。对于采用代工厂，帕特·基辛格在财报电话会议上表示：

我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。

工艺提升可以提高晶体管密集度，依照Intel的芯片设计能力，或许可以带来性能更强的CPU和GPU设备。不过看得出来，Intel依然希望能够提高自己工程的工艺水平，代工只是暂时性选择。

对于消费者来说，自然也希望Intel能够推出性能更强的芯片。Intel曾被称为处理器领域的“恶龙”，现在AMD有了优势，产品价格也在提升，Intel掉队，许多消费者担心没有竞争之后，AMD会成为新的“恶龙”。Intel与AMD竞争激烈，消费者才能得到更多实惠。

责任编辑：haq