蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装

一、先进制程与封装双线并行

蒋尚义在担任中芯国际副董事长首次于中国芯创年会中公开亮相，并表示未来中芯将同步发展先进制程跟封装。

尽管此前蒋尚义一直强调其对于先进封装的热情，十几年来一直投入先进封装和集成芯片的探索，但如今他表示，先进制程工艺的研发仍是半导体基石，持续下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩尔定律趋缓，后摩尔时代即将来临的关键时刻，先进工艺与先进封装都必须提前布局，双线并行是必要的。
这可能也呼应了此前梁孟松请辞一事，虽然以公开表示去意，但似乎已被挽留。不过蒋尚义也表示，近两年来半导体产业环境已产生了巨大的变化，主要原因在于摩尔定律已然接近物理极限，虽然未来技术仍会继续创新，但不会像往日有如此强大的冲击。且如封装和电路板技术进步却不大，因此，已成为整体系统的瓶颈，更加需要关注。

蒋尚义强调，要重新定义芯片与芯片间沟通的规格，必须先把整体生态环境和产业链建立起来。包括从设备原料到系统产品都必须整合，且还需要EDATools、StandardCells、IP’s、Testing、Inspection等配合，这些环节缺一不可，需要保证一致性和完整性，才能形成统一的规格和标准与建立完整的产业链。

在中国半导体生态环境完整建立之后，才能进行高效有序的产品开发，有效率的运用人力物力，才能在全球市场竞争中取胜。且如今半导体主要芯片不再掌握在少数厂商手中，供应链正在重整，应用跟需求开始多元化，采用先进制程的客户和产品相对也会越来越少，也正是生态转变的关键时期。

二、多元化的集成芯片

作为对这个领域十分了解的工作人员蒋尚义多次公开表达过，先进封装的重要性，半导体技术持续突破所需的研发时间也就越来越多，这样长时间的投入也不是所有厂商都能坚持下去，目前也只有台积电、三星在研发5nm以及以下的先进制程，面对越来越困难的突破蒋尚义认为应该通过升级集成系统来提升芯片性能，这样性能肯定会优于单一的芯片而台积电创始人张忠谋似乎不这样认为。

集成芯片可以使芯片连接的紧密度和整体系统性能归结于单一芯片。芯片制造发展的下一个趋势是先进封装和电路板技术，也就是单一芯片的整体系统性。这类的芯片不会对芯片制程有过高的要求，也不会用上先进的硅技术，而且也符合芯片多元化的定义。

中芯国际新任命的副董事长蒋尚义是行业大拿，曾就职过台积电，武汉弘芯。最终回到了中芯国际，这次透露的5大利好消息简明扼要，表现行业现状和未来方向。重点在于，集成芯片带来的效果未必比制程芯片差。在摩尔定律接近物理极限的情况下，重新探讨未来发展的可行性是有必要的，也是必须的。

三、中芯发展现况

不久前中芯国际的附属公司还成立了合资企业，业务范围除了电路晶圆还有集成电路封装，这样看来倒是与蒋尚义的想法一拍即合，近日蒋尚义在接受访问时就回答过，如今中芯国际的先进制程已经做到了14nm、N+1、N+2，在与先进封装和系统整合后，发展至少可以比弘芯快四、五年。

但无论先进设备受限问题如何破局，先进制程工艺的技术还是要加紧研发，短板还是越少越好。其实这个战略的宣布，应该也意味着中芯国际前段时间的人员动荡风波基本消除。当时蒋尚义的加盟，差点儿引发了中芯国际联合CEO梁孟松的离职。我们都知道梁孟松是先进制程工艺方面的顶级专家，这几年中芯国际在先进制程工艺技术上的快速提升，梁孟松是有重大贡献的。

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