IC封装基板企业和美精艺拟A股IPO上市

1月6日，深圳监管局披露了开源证券关于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称：和美精艺）首次公开发行并上市辅导备案信息。

据披露，和美精艺拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受开源证券股份有限公司的辅导，并于2020年12月29日在深圳证监局进行了辅导备案。

资料显示，和美精艺成立于2007年，注册资金1.1亿元，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业，公司在深圳、江门、香港均设有子公司。和美精艺主要公司主要产品以IC封装基板为主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等，目前已经研发成功高密度互连积6-8层板（HDI），自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。

2020年9月，和美精艺完成人民币数千万元A轮融资，本轮由国中创投、达晨创投等机构共同投资。次轮融资完成后，公司将继续加大研发投入和产能扩充，加速高端客户产品导入。

近年来，随着中国IC市场快速增长，日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速，也将加速未来封装材料的国产化进程。在IC封装行业，封装载板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过40%，全球市场规模接近90亿美金。

不过，由于技术壁垒较高，目前全球IC载板市场基本由日本、韩国、台湾企业垄断，国产化率不足5%。而和美精艺经过十多年的发展，已经形成了多系列载板的生产能力。公司存储类封装载板产品质量稳定，客户认可度相当高，在行业内具有相当的知名度，生产技术能力及自主研发实力国内领先。
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