峰岹科技登陆港交所（H股代码：1304.HK） 成首家中概股A to H半导体企业

全球BLDC电机驱控芯片龙头

开启国际化新征程

【中国香港，2025年7月9日】 今日上午9:30，全球领先的电机驱动控制芯片供应商——峰岹科技（H股代码：1304.HK）正式于香港联合交易所主板挂牌上市！作为中国首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业，峰岹科技凭借自主可控的核心技术，进一步巩固其在全球电机驱动控制领域的头部地位。

港股半导体“电机驱控芯片第一股”：

深耕核心技术，引领行业创新

峰岹科技自成立以来，始终专注于电机驱动控制芯片的研发与设计，产品广泛应用于智能家居、工业控制、汽车电子、智能机器人等领域，公司的产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。截至 2023 年底，峰岹科技在国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场的份额达到 4.8%。

2022年公司成功登陆上交所科创板（A股代码：688279），凭借自主知识产权的核心算法、高集成度芯片设计及高效能控制系统解决方案，公司已成为全球多家行业龙头企业的战略合作伙伴。此次作为香港市场半导体行业“电机驱控芯片第一股”，上市募集资金将主要用于增强公司研发能力、战略性投资及收购、扩展海外销售网络、丰富产品组合等。

中国首家A to H半导体企业，

驶入国际资本市场快车道

峰岹科技董事长兼CEO毕磊在上市仪式致辞中表示：峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计企业，在芯片设计、电机驱动算法、电机设计三大领域形成了独特的协同优势，成为BLDC电机驱动控制芯片国内市场TOP 10中唯一的中国企业。今天公司成为中国首家A to H的半导体企业，踏入了国际资本市场的快车道，走向国际化新起点，在全球电机驱控芯片市场上，书写中国企业的新篇章。

香港交易所上市委员会代表在介绍中称：峰岹科技的加入为港股科技板块注入了创新活力，其“硬科技”实力与国际化视野高度契合香港市场的定位。

技术创新与资本赋能

驱动未来可持续增长

上市祝捷午宴峰岹科技CTO毕超博士在致辞中称：“芯片是解决产业痛点的工具。我们的芯片始终跟着市场需求走，不断迭代升级，在多个细分领域，取得了强大的市场地位。此次IPO既是资本市场对公司综合实力的肯定，也意味着我们迈上了更高的发展台阶。我们将以本次上市为契机，进一步增强我们的技术优势，在巩固消费市场优势的同时，深化在工业、汽车等新兴领域的布局，让更多更好的产品走向全球”。

随着全球智能化、绿色化趋势加速，电机驱动控制芯片市场需求持续爆发。峰岹科技成功通过技术创新与资本赋能，致力于成为全球电机驱动控制领域的标杆企业，为股东、客户及社会创造长期价值。 香港上市是峰岹科技全球化战略的关键一步。公司将依托资本市场的力量，持续加大研发投入，深化与国际客户的合作，推动中国智造的高端芯片技术走向世界舞台。"

关于峰岹科技

峰岹科技（深圳）股份有限公司是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机驱动控制芯片行业建立强大的市场地位。公司的产品组合涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括：电机主控芯片，如MCU和ASIC；电机驱动芯片，如HVIC；智能功率模块IPM；以及功率器件，如MOSFET。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的企业，及截止2023年12月31日，公司在中国BLDC电机主控及驱动控制芯片市场排名第六，是该市场前十大企业中唯一的中国企业。