新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目-电子发烧友网

1月4日，上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式，涉及总投资超300亿元。

项目包括和元智造精准医疗产业基地项目、新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目、中建集团第二总部及科创中心、智造园十期、智芯源二期、新能源汽车零部件配套产业基地等。

这些项目建成后，将进一步推动新片区集成电路、人工智能、新能源汽车、航空航天等领域的产业发展。

据第一财经消息，此次开工的新昇半导体二期项目，将建设30万片集成电路用300mm高端硅片研发与制造生产线，有望进一步形成国产大硅片的产能规模效应。

据新昇半导体官网消息，上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司，新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。

责任编辑：lq

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

集成电路

集成电路

+关注

关注
5321

文章
10732

浏览量
353391
半导体

半导体

+关注

关注
328

文章
24506

浏览量
202146
精准医疗

精准医疗

+关注

关注
0

文章
14

浏览量
2299

原文标题：新昇半导体二期开工！

文章出处：【微信号：CSF211ic，微信公众号：中国半导体论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

7月投产！积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新节点

积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点，300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场

发表于 04-11 10:22 •178次阅读

建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

来源：思锐智能思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体

发表于 04-03 17:01 •162次阅读

探秘我国集成电路科技工作者早期创业足迹

。 1961年初，中国科学院物理所接到微型电路组件研制任务，这是当时我国第一个微型集成电路研究项目，主要用于计算机制造上。由于该项目技术难度

发表于 03-30 17:22

建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精

发表于 03-25 10:16 •74次阅读

印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生！

美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。

发表于 03-12 10:03 •287次阅读

瑞红集成电路高端光刻胶总部落户吴中

据吴中发布的最新消息，签约项目涵盖了瑞红集成电路高端光刻胶总部项目，该项投资高达15亿元，旨在新建半导体光刻胶及其配套试剂的生产基地。

发表于 01-26 09:18 •250次阅读

半导体、集成电路、芯片的区别在哪里

~ 1.半导体、集成电路、芯片三者的区别 半导体、集成电路和芯片是现代电子技术中不可或缺的核心概念，它们在电子设备的制造和功能实现上起着

发表于 01-13 09:49 •1023次阅读

使用压力传感器优化半导体制造工艺

如今，半导体制造工艺快速发展，每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。

发表于 12-25 14:50 •213次阅读

功率半导体和集成电路的区别

功率半导体和集成电路是两种不同类型的电子器件，它们在设计、制造、应用等方面有着显著的区别。下面将详细介绍功率半导体和集成电路的区别。一、定

发表于 12-04 17:00 •918次阅读

上海微系统所在300mm RF-SOI晶圆制造技术方面实现突破

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。

发表于 10-23 09:16 •544次阅读

还不知道芯片、半导体、集成电路的区别？看这一篇就够了！

电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成

发表于 09-15 08:29 •1544次阅读

什么是集成电路？

漫长而缓慢，但几天后，大硅晶锭就会被切成晶圆（薄）。集成电路是在晶圆上同时制造的。分层构建它包括下一步的每个组件，如电容器、二极管、晶体管等，我们可以使用 n 型和 p 型半导体轻松构建。

发表于 08-01 11:23

另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

　新的300晶圆厂将于2023年启动，提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产，其中3个在中国，2个在日本。今年新成立的300

发表于 07-20 09:25 •672次阅读

衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工

衢州智造新城消息显示，衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元，位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区，总用地面积约1038亩。

发表于 07-06 15:55 •1057次阅读

近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工

来源：全球半导体观察，谢谢编辑：感知芯视界近日，总投资67亿美元（约合人民币485.54亿元）的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正

发表于 07-04 11:13 •1805次阅读