中芯国际将针对EUV光刻设备寻求与阿斯麦进行谈判

12月18日，据新浪科技报道，业内观察人士称，在新任副董事长蒋尚义的帮助下，中国芯片巨头中芯国际将寻求与荷兰半导体设备公司阿斯麦（ASML）就EUV光刻设备进行谈判。

报道称，中芯国际一直难以从阿斯麦获得EUV光刻设备，尽管阿斯麦在法律上不受某些约束条件的影响，但仍存顾虑。

但据业内观察人士称，在新任副董事长蒋尚义的帮助下，中芯国际将针对EUV光刻设备寻求与阿斯麦进行谈判。

本周二晚，中芯国际发布公告称，蒋尚义获委任为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。

EUV光刻（即极紫外光刻）利用波长非常短的光，在硅片上形成数十亿个微小结构，构成一个芯片。与老式***相比，EUV设备可以生产更小、更快、更强大的芯片。

报道称，中芯国际计划利用EUV***器，来生产基于7纳米以下制程技术的芯片产品。

近日有媒体报道称，中芯国际已经从20nm工艺制程，一直攻克到了3nm工艺制程，唯一缺的就是EUV***。有了EUV***，中芯国际也能进行3nm芯片的量产。

昨日美国股市收盘时，阿斯麦股价收于477.30美元，上涨1.2%。今日，中芯国际股价收于55.02元，下滑1.77%。

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