2020年12月25日,厦门旌存半导体技术有限公司研制的旌存KS3400P SSD控制器完成了与长江存储3D TLC NAND的适配,顺利通过了兼容性、稳定性、可靠性等多重验证,预计明年实现量产。
旌存KS3400P控制器,是新一代 PCIe NVMe Gen3 x4 SSD 控制芯片,采用双核CPU,4通道设计,每个通道搭载4个NAND Flash通道,支持最新的NVMe1.4协议,读写性能高达2.5G/s和2.1G/s,专为主流NVMe SSD 应用而设计,可用于主流消费级SSD以及小尺寸终端解决方案,为客户提供高性能,高可靠性,高性价比的PCIe NVMe SSD解决方案。经过长期不懈的努力,今天旌存KS3400P SSD控制器通过MPW流片验证、完成与长江存储3D TLC NAND的适配。这标志着国产高端SSD主控的日益成熟,将有利于国产SSD核心竞争力的提升。
厦门旌存半导体技术有限公司(以下简称:旌存半导体)于2018年注册成立,总部位于厦门(海沧),在深圳设有研发和运营中心。旌存半导体专注于企业级及嵌入式存储产品的研发与销售,提供基于市场和应用的一站式存储解决方案。在存储主控产品研发方面,旌存半导体已完成了基于28nm工艺平台的嵌入式UFS2.1主控芯片的流片,目前已进入应用验证阶段。同时,基于企业深厚的固件软件开发能力,团队也针对嵌入式存储的应用,开发了多款自研可控的eMMC、SSD等产品的应用方案。运营至今,公司在研发(芯片设计、固件软件开发、芯片验证、芯片实现流程控制等)、供应链、渠道等构建了适合本土特点的存储模组产业链,部分领域形成了战略优势。
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