成德科技“高导热金属基印制电路板制作技术与产品”PCB科研获创新成果奖

日前，成德科技的最新科研成果“高导热金属基印制电路板制作技术与产品”荣获2020年佛山市职工优秀发明创新大赛三等创新成果奖。公司总工程师刘镇权参加颁奖典礼和成果展。

佛山市职工优秀发明创新大赛是由佛山市总工会、市人力资源和社会保障局部、市市场监督管理局联合举办。本次比赛从近六百项参赛作品评出获奖作品共计63项。

该项获奖成果由成德科技研发中心历时两年自主研发，可广泛应用于新能源汽车、高功率LED、5G基站等对电路板有较高散热性能的产品上。2019年，该成果进行科技成果评价，获评“整体技术居全国领先”。 一直以来，成德科技秉承创新驱动发展的理念。搭载省、市、区三级工程技术中心，成德科技持续投入开展研发创新工作。目前拥有授权专利52项，其中发明专利14项，实用新型专利38项、软件著作权2项；在全国行业杂志发表专业论文数十篇。持续的研发支撑了公司的科技水平、产品升级及工艺提升，也为公司发展提供了坚实的动力。

来源：成德科技

原文标题：【企业动态】成德科技自主研发PCB科研成果获创新成果奖

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