0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

2021年有望掀起氮化镓快充热潮

我快闭嘴 来源:天下杂志 作者:黄亦筠 2020-12-23 08:57 次阅读

台积电为何会破天荒的将制程外包给一家LED厂?原来背后原因是明年将掀起的「氮化镓快充」热潮。

现在正热卖中的iPhone 12,果粉打开包装盒会发现,不但没有耳机,连昵称为「豆腐头」的USB充电器也一并消失了。

苹果宣称是因为环保因素,对手三星一度在官方脸书嘲笑此说法。但不久前,一份外泄的三星资料透露,三星也将跟进,预计明年1月上市的最新款Galaxy手机也不附充电器。

也就是说,光是明年,可能将有至少上亿颗免费充电器从全球市场消失。因此掀起的蝴蝶效应是,由昂贵且稀有的半导体材料制成的充电器将会加速普及。

“苹果带头,三星跟进,它们不送,大家只好到店内买,就会买比较贵的,可以快充(的充电器),而且体积更小,放包包刚好”,一名美系券商分析师说。

耗损低、体积小的氮化镓充电器,将加速普及

果粉走进手机配件店,会发现,标榜只要不到苹果原厂充电器一半时间,就能充好电的氮化镓快充充电器,能见度正逐渐提高。例如,美国AUKEY 、中国小米等品牌产品

富拉凯资本首席经济学家张明杰统计,包括充电器大品牌ANKER在内,竟有共30间厂商推出超过66款氮化镓充电器。

明年快充器可能会冲到单月几千万颗的量体,量很大,所以全世界一堆人跳进去,一名半导体界高层解释。

「氮化镓」属于当前引起热议的第三代半导体材料,特色就在能源转换效率高、耗损低、体积小。

事实上今年台积电股东会上,当法人问及市场火热的「氮化稼」晶圆代工制程,台积电总裁魏哲家便坦承,台积电「目前还是小量生产中」,但他预计氮化镓以后会广泛、且大量被使用。

一位半导体业高层指出,目前台积电是以6吋晶圆厂代工硅基氮化镓(GaN-on-si)晶片。

但苹果、三星不送充电器,带起氮化镓充电器热潮,意外让产能满载的台积电,将制程外包给LED厂晶元光电的消息曝光。

天风国际证券分析师郭明棋一份报告揭露,晶电有机会接下来自台积电的氮化镓外延硅基圆片(Epitaxial Wafer)外包订单,并预估将在2021年第二季出货。

因为,苹果即将在2021年推出自家的「氮化镓快充」,一样由纳微供应电源晶片,但台积电外延产能有限,他预测,台积电会将纳微的氮化镓外延片订单外包给晶电。

台积电将制程外包给晶电,早已有迹可循

更有媒体进一步披露,台积电连设备都买好,放进晶电竹南厂,以专利授权方式让晶电代工。

这新闻乍听之下匪夷所思,台积竟然破天荒的将制程外包,而且承接的竟然是一家LED厂?

一名前台积电制程主管解释,所谓的「外延硅基圆片外包」,是台积电先找晶电在硅基圆镀上一层氮化镓,「再拿回台积电,生产手机快充器使用的电源管理IC」。

晶电是台湾LED龙头厂,氮化镓外延原本就是LED的关键制程之一,自然有能力承接订单。

这有正式签NDA,我们不评论,晶电董事长李秉杰对于台积外包一事,仅表示,晶电的确有类似技术。

他表示,氮化镓的材料特性,就是功率密度、稳定性、导热性和能源转换都比传统矽基元件好,是十分理想的微波频率的功率放大器。过去最常见应用是在大型设备,例如5G基地台设备,未来更将大量导入3C电子产品的充电器。

李秉杰认为,全世界充电器逐渐会形成标准规范:100瓦、三接口、 Type C(同时可以支援笔电、手机、平版)成为全球标准。

传统充电器体积将因此大幅缩小,「如果用第三代半导体材料,可以变更小台,大概只要三分之一的体积,」李秉杰用手比了比约2立方英吋的大小。

但令人好奇的是,台积电到底是何时开始投入氮化镓制程技术?

时间回到2009年左右,当时台积电曾积极跨足非本业的绿能新事业,包括茂迪做薄膜太阳能电池、LED固态照明。当年台积电固态照明总经理谭昌琳,便来自晶电。但最后两项事业都没成功,2015年台积固态照明卖给晶电。

一名当年见证过台积电固态照明成立的半导体业人士透露,台积电固态照明原本有380名员工,其中有两百多人去了晶电。

所以晶电和台积电当年就早有往来,这名半导体业人士听闻台积电外包单给晶电,并不意外。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 充电器
    +关注

    关注

    99

    文章

    3856

    浏览量

    111681
  • usb
    usb
    +关注

    关注

    59

    文章

    7436

    浏览量

    258231
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    23675

    浏览量

    191612
  • 快充
    +关注

    关注

    9

    文章

    754

    浏览量

    32119
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    氮化芯片未来会取代硅芯片吗?

    降低了产品成本。搭载GaN的充电器具有元件数量少、调试方便、高频工作实现高转换效率等优点,可以简化设计,降低GaN的开发难度,有助于实现小体积、高效氮化
    发表于 08-21 17:06

    氮化测试

    氮化
    jf_00834201
    发布于 :2023年07月13日 22:03:24

    QCY40W氮化双头可折叠头,收纳设计,出行携带更方便

    小红郡猪
    发布于 :2023年07月04日 10:09:43

    有关氮化半导体的常见错误观念

    ,以及分享GaN FET和集成电路目前在功率转换领域替代硅器件的步伐。 误解1:氮化技术很新且还没有经过验证 氮化器件是一种非常坚硬、具高机械稳定性的宽带隙半导体,于1990
    发表于 06-25 14:17

    纳微集成氮化电源解决方案和应用

    纳微集成氮化电源解决方案及应用
    发表于 06-19 11:10

    拆解报告:橙果65W 2C1A氮化充电器

    支持65W,并可支持三台设备同时充电,相当实用。下面就带来这款充电器的拆解,看看内部的用料和做工。 橙果65W氮化充电器外观 这款充电器采用时下主流长方体造型,机身主体外壳磨砂
    发表于 06-16 14:05

    什么是氮化功率芯片?

    通过SMT封装,GaNFast™ 氮化功率芯片实现氮化器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率芯片是一种易于使用的“数字输入、电源输出” (digital in, po
    发表于 06-15 16:03

    为什么氮化比硅更好?

    氮化(GaN)是一种“宽禁带”(WBG)材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离出来所需要的能量,氮化的禁带宽度为 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以说
    发表于 06-15 15:53

    氮化: 历史与未来

    的存在。1875,德布瓦博德兰(Paul-Émile Lecoq de Boisbaudran)在巴黎被发现,并以他祖国法国的拉丁语 Gallia (高卢)为这种元素命名它。纯氮化
    发表于 06-15 15:50

    为什么氮化(GaN)很重要?

    氮化(GaN)的重要性日益凸显,增加。因为它与传统的硅技术相比,不仅性能优异,应用范围广泛,而且还能有效减少能量损耗和空间的占用。在一些研发和应用中,传统硅器件在能量转换方面,已经达到了它的物理
    发表于 06-15 15:47

    什么是氮化(GaN)?

    氮化,由(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化
    发表于 06-15 15:41

    氮化功率芯片如何在高频下实现更高的效率?

    氮化为单开关电路准谐振反激式带来了低电荷(低电容)、低损耗的优势。和传统慢速的硅器件,以及分立氮化的典型开关频率(65kHz)相比,集成式氮化
    发表于 06-15 15:35

    氮化功率芯片的优势

    更小:GaNFast™ 功率芯片,可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量节约方面,它最高能节约 40% 的能量。 更快:氮化电源 IC 的集成设计使其非常
    发表于 06-15 15:32

    谁发明了氮化功率芯片?

    虽然低电压氮化功率芯片的学术研究,始于 2009 左右的香港科技大学,但强大的高压氮化功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014
    发表于 06-15 15:28

    什么是氮化功率芯片?

    氮化(GaN)功率芯片,将多种电力电子器件整合到一个氮化芯片上,能有效提高产品充电速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化
    发表于 06-15 14:17