消息称苹果腾退的7nm被AMD接手
按照目前的进度，3nm至少要等到2022年。对于苹果来说，前有iPhone 12、iPad Air 4的A14处理器，后有M1处理器以及未来的M1X、A14X、A15等，台积电的5nm产能自然是要大包大揽。
消息称，苹果已经预定了台积电2021年5nm先进制程80%的订单。
与从同时，苹果腾退的7nm，将被AMD接手。AMD的第一款5nm产品预计是Zen4，但显然那是明年年中以后的事儿了。
有报道透露，台积电Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产，5nm生产线全数到位，每月可提供超过9万片的投片产能。
另外，台积电对7nm的改良制程6nm也在悄然准备中，预计明年投入量产，客户包括高通、联发科的5G芯片、Intel的Xe独显等。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5708浏览量
140419 -
苹果
+关注
关注
61文章
24613浏览量
208748 -
7nm
+关注
关注
0文章
267浏览量
36388
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电2026年Q1业绩亮眼，1nm技术突破瞄准“埃米时代”
全球半导体龙头台积电于2026年第一季度交出亮眼成绩单，实现营收359亿美元，环比增长6.4%，创同期历史新高。这一增长主要得益于AI芯片需求的持续爆发，公司先进制程产能利用率维持高位，7nm及以下节点贡献超65%营收，其中3nm制程出货量同比激增200%，成为业绩增长核
绕开先进制程卡脖子：2026先进封装成中国AI芯片自主突围关键一战
当7nm/3nm受限，先进封装如何用成熟制程芯粒实现性能跃升？深度剖析国产先进封装如何保障AI产业链安全，重塑全球半导体价值重心。
“汽车智能化” 和 “家电高端化”
一、先搞懂：7nm 良率提升到底意味着什么？
很多人觉得 “7nm 芯片” 是手机、电脑的专属，其实不然！良率简单说就是 “合格芯片的产出比例”，中芯国际 7nm 良率提高，核心意义是：高端芯片能
发表于 10-28 20:46
国产AI芯片真能扛住“算力内卷”？海思昇腾的这波操作藏了多少细节？
最近行业都在说“算力是AI的命门”，但国产芯片真的能接住这波需求吗？
前阵子接触到海思昇腾910B，实测下来有点超出预期——7nm工艺下算力直接拉到256 TFLOPS，比上一代提升了40%，但功耗
发表于 10-27 13:12
今日看点丨英特尔 Panther Lake 高规格型号被曝 TDP 45W；消息称追觅汽车 7 项专利“全球首创性存疑”
客户，以提升其2nm晶圆厂的产能利用率。此前，市场传闻台积电2nm晶圆代工报价高达30000美元，三星的新报价较之低了三分之一。 据悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改进，目标是在年底将良率提升至7
发表于 09-28 10:59
•1788次阅读
白光干涉仪在浸没式光刻后的3D轮廓测量
浸没式光刻（Immersion Lithography）通过在投影透镜与晶圆之间填充高折射率液体（如超纯水，n≈1.44），突破传统干法光刻的分辨率极限，广泛应用于 45nm 至 7nm 节点芯片制造。
白光干涉仪在EUV光刻后的3D轮廓测量
EUV（极紫外）光刻技术凭借 13.5nm 的短波长，成为 7nm 及以下节点集成电路制造的核心工艺，其光刻后形成的三维图形（如鳍片、栅极、接触孔等）尺寸通常在 5-50nm 范围，高度 50-500
AMD 7nm Versal系列器件NoC的使用及注意事项
AMD 7nm Versal系列器件引入了可编程片上网络（NoC, Network on Chip），这是一个硬化的、高带宽、低延迟互连结构，旨在实现可编程逻辑（PL）、处理系统（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模块之间
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目
今日看点丨芯原股份计划收购芯来智融；消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
发表于 08-29 11:28
•2316次阅读
一文详解Advanced IO wizard异步模式
7nm Versal系列相对于16nm Ultrascale plus系列，IO做了升级，U+系列的HPIO在Versal升级为XPIO。Versal系列每一个XPIO bank包含54个IO管脚
砺算6nm GPU与RTX 4060差距大？官方回应来了
。作为对比，英伟达RTX 4060的OpenCL得分高达101,198分，是G100的6.5倍。 消息称，测试平台显示的型号是砺算7G100系列，配备32个计算单元，最低频率300MHz，显存只有256MB。搭配锐龙7 87
基于AMD Versal器件实现PCIe5 DMA功能
Versal是AMD 7nm的SoC高端器件，不仅拥有比16nm性能更强的逻辑性能，并且其PS系统中的CPM PCIe也较上一代MPSoC PS硬核PCIe单元强大得多。本节将基于AMD
AMD实现首个基于台积电N2制程的硅片里程碑
基于台积电先进2nm（N2）制程技术的高性能计算产品。这彰显了AMD与台积电在半导体制造领域的合作优势，即利用领先的制程技术共同优化新的设计架构。这也标志着AMD在执行数据中心CPU路线图上迈出了重要
评论