0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中芯国际:新规对 10nm 及以下先进工艺研发有重大不利影响

工程师邓生 来源:搜狐科技 作者:梁昌均 2020-12-21 09:25 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

12月20日消息,中芯国际晚间发布说明公告称,公司被列入“实体清单”后,根据美国相关法律法规的规定,针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术,供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应;对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumption of Denial)的审批政策进行审核;同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。

中芯国际称,自2020年9月5日公司从媒体获悉可能被美国商务部列入贸易黑名单以来,一直努力与美国政府相关部门沟通,以期得到公平、公正的对待。但遗憾的是,公司仍然被列入了“实体清单”。对此,中芯国际表示坚决反对,并再次重申,公司自成立以来一贯恪守合规运营的原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,从未有任何涉及军事应用的经营行为。

在说明公告中,中芯国际表示,经初步评估,该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响,对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。公司将持续与美国政府相关部门进行沟通,并视情况采取一切可行措施,积极寻求解决方案,力争将不利影响降到最低。

此前在12月18日晚间,美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由,将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。被列入后,按照要求,美国出口商向中芯国际出口产品或技术时,需要向美国商务部申请该公司的专有许可证,这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部指出,在先进技术节点(10纳米及以下)生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口,以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作,但对于进口其他的设备,审查将会根据具体情况进行。

值得一提的是,有媒体报道称,在中芯国际新任副董事长蒋尚义的帮助下,中芯国际将寻求与荷兰半导体设备公司阿斯麦(ASML)就EUV光刻设备进行谈判。中芯国际一直难以从阿斯麦获得EUV光刻设备,尽管阿斯麦在法律上不受某些约束条件的影响,但仍存顾虑。

除了中芯国际,此次被列入“实体清单”的还有大疆创新、深圳光启集团、中德美联生物技术等,以及北京理工大学、北京邮电大学等多所高校。

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    458988
  • 中芯国际
    +关注

    关注

    27

    文章

    1447

    浏览量

    67598
  • 10nm
    +关注

    关注

    1

    文章

    164

    浏览量

    30476
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    源EEPROM产品的优势

    01CW24xx系列串行EEPROM具有低引脚数、高可靠性、多种存储容量 02用于灵活的参数管理和小代码存储,满足稳定的数据保存、低功耗和空间受限的需要 03采用华虹95nm先进工艺,晶圆
    发表于 11-28 06:43

    国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…

    最近扒了扒国产芯片的进展,发现国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的
    发表于 11-25 21:03

    武汉源小容量存储芯片EEPROM产品的特点

    和读取,适用于需要长期保存关键数据的设备。 多种存储容量:武汉源半导体的EEPROM产品提供多种存储容量选择,从2KB到512KB不等,以满足不同应用的需求。 先进工艺:采用华虹95nm
    发表于 11-21 07:10

    “汽车智能化” 和 “家电高端化”

    ,对算力和稳定性要求极高。而车芯片要通过 - 40℃~125℃的极端环境测试,7nm 工艺的低功耗、高可靠性刚好匹配需求。目前我国汽车芯片对外依赖度超 90%,高端计算芯片国产化率不足 20%,
    发表于 10-28 20:46

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    MI300,是AMD首款数据中心HPC级的APU ③英特尔数据中心GPU Max系列 3)新粒技术的主要使用场景 4)IP即粒 IP即粒旨在以粒实现特殊功能IP的即插即用,解决5nm
    发表于 09-15 14:50

    科技车级MCU芯片CCFC2012BC出货量突破千万颗

    近日,国科技宣布,截至2025年6月30日,其自主研发的车级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。这一里程碑式的成就标志着公司在车芯片的市场
    的头像 发表于 09-05 14:00 2546次阅读

    今日看点丨原股份计划收购来智融;消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺

    智融的估值尚未最终确定。   原股份目前持有来智融2.99%股权,通过本次交易拟取得来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。   消息称台积电加速 1.4
    发表于 08-29 11:28 1835次阅读

    国际 7 纳米工艺突破:代工龙头的技术跃迁与拓能半导体的封装革命

    流转。这家全球第三大晶圆代工厂,正以每月 3 万片的产能推进 7 纳米工艺客户验证,标志着中国大陆在先进制程领域的实质性突破。 技术突围的底层逻辑
    的头像 发表于 08-04 15:22 1w次阅读

    苏州矽科技:半导体清洗机的坚实力量

    。在全球半导体竞争加剧的浪潮矽科技使命在肩。一方面持续加大研发投入,探索新技术、新工艺,提升设备性能,向国际先进水平看齐;另一方面,积
    发表于 06-05 15:31

    科技与安波福达成战略合作

    近日,苏州国科技股份有限公司(以下简称“国科技”,股票代码:688262.SH)与国际知名汽车零部件供应商安波福(中国)科技研发有限公司
    的头像 发表于 05-21 11:37 863次阅读

    从台积电到国际:盘点2025年全球100+晶圆厂布局与产能现状

    期,从领先的台积电到快速发展的国际,晶圆厂建设热潮持续。主要制造商纷纷投入巨资扩充产能,从先进的3nm、5
    的头像 发表于 04-22 15:38 1440次阅读
    从台积电到<b class='flag-5'>中</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>国际</b>:盘点2025年全球100+晶圆厂布局与产能现状

    北京市最值得去的十家半导体芯片公司

    的12英寸晶圆厂,聚焦28nm及以上工艺,2024年首期产能达10万片/月,支撑国产先进制程需求。 东方晶源(Oriental Jiyuan) :良率管理设备与计算光刻软件提供商,20
    发表于 03-05 19:37

    创飞90nm BCD工艺OTP IP模块规模量产

    一站式 NVM 存储 IP 供应商创飞(CFX)今日宣布,其反熔丝一次性可编程(OTP)技术继 2021年在国内第一家代工厂实现量产后,2024 年在国内多家代工厂关于 90nm BCD 工艺上也
    的头像 发表于 01-20 17:27 1538次阅读

    消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

    )计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3
    的头像 发表于 01-03 10:35 1023次阅读

    先进封装RDL工艺介绍

    Hello,大家好,今天我们来聊聊,先进封装RDL工艺。 RDL:Re-Distribution Layer,称之为重布线层。是先进封装的关键互连
    的头像 发表于 01-03 10:27 5352次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b>封装<b class='flag-5'>中</b>RDL<b class='flag-5'>工艺</b>介绍