汽车芯片紧张状况有望缓解 台积电将优先为老客户和长期客户供货
据国外媒体报道，全球性的汽车芯片供应紧张，已影响到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis 等众多汽车制造商，多家厂商已对生产计划进行了调整。
汽车芯片供应紧张，也就意味着芯片供应商需要供应更多的汽车芯片，最为关键的是，生产更多的汽车芯片。
但在芯片代商产能普遍紧张的情况下，增加汽车芯片的产量并非易事，芯片代工商提高产能，也需要一定的时间。此前英文媒体就曾援引产业链人士透露的消息报道称，台积电、联华电子等多家芯片代工商，更倾向于优先为老客户和长期客户供货。
但在最新的报道中，英文媒体称台积电已同意给予汽车客户订单优先权。
台积电是目前全球最大的芯片代工商，如果他们像英文媒体报道的那样同意给予汽车客户订单优先权，并快速生产，在一定程度上就能缓解汽车芯片紧张的状况。
编辑：hfy
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5809浏览量
177033 -
汽车芯片
+关注
关注
10文章
1041浏览量
45027
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
晶科能源与法国客户签署94.73MW飞虎3系列高效光伏组件供货协议
近日，晶科能源与法国客户正式签署94.73MW高效组件供货协议，项目将全部采用晶科TOPCon技术的Tiger Neo 3.0（飞虎3）系列组件。飞虎3作为晶科第三代旗舰产品，以高效率、高功率、高综合发电能力与稳健收益保障，成为
汽车电子 ASPICE 落地全流程指南：从客户需求到证书获取（一）
原因
a.统一零部件软件研发过程标准，降低供应链质量风险
b.确保零部件软件与整车系统匹配度，避免后期集成故障
c.是汽车行业通行的供应商准入硬性要求
三、供应商收到 ASPICE 需求后，必须与客户
发表于 04-09 10:29
晶科能源与荷兰客户正式签署39.15MW地面电站供货协议
近日，晶科能源与荷兰客户正式签署39.15MW地面电站供货协议，项目将全部采用Tiger Neo 3.0（飞虎3）TOPCon组件。
台积电计划建设4座先进封装厂，应对AI芯片需求
电子发烧友网报道 近日消息，台积电计划在嘉义科学园区先进封装二期和南部科学园区三期各建设两座先进封装厂。这4座新厂的建成，将显著提升台
1.4nm制程工艺！台积电公布量产时间表
供应一度面临紧张局面。为应对市场激增的订单，台积电已启动新建三座工厂的扩产计划，旨在进一步提升产能，保障客户供应链的稳定交付。 与此同时
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上的微通道芯片液冷技术路线，是其应对高性能计算和AI
台积电Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成台积电最大客户
在10月16日；根据台积电公司公布的2025年第三季财报数据显示，台积电营收约新台币9899.2
看点：台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 英伟达拟向OpenAI投资1000亿美元
。 不单是苹果、联发科、高通的手机芯片将会采用台积电2nm制程，AMD、博通及谷歌、亚马逊等客户都在加大2nm制程
今日看点丨台积电助力苹果自研芯片；均胜电子再获150亿元项目定点
Pro的R2，也有望全面跟进2nm。 半导体厂商认为，品牌大厂通过掌控核心芯片实现产品差异化，同时推动生态系连结，将会是未来趋势。 先进制程成苹果芯片性能跃升的关键推手。明年iPhone 18
发表于 09-16 10:41
•1604次阅读
突发！台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电（TSMC）向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权，这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台
台积电正面回应！日本芯片厂建设不受影响，仍将全速推进
近日，有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积
美国芯片“卡脖子”真相：台积电美厂芯片竟要运回台湾封装？
美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，因美国国内缺乏优质封装服务，需空运至中国台湾完成封装，以满足
评论