HDI板焊盘上的微盲孔引起的故障
某晶振虚焊如图11-1所示,不良比例约为2%。
案例
图11-1 晶振虚焊
原因
| 晶振第二脚焊盘上有4个盲孔,如图11-2所示,吸附部分焊锡,引起焊盘少|锡而开焊。
图11-2 焊盘上有盲孔
对策
扩大晶振第二脚钢网开孔,增加焊锡量,补偿盲孔分流的焊锡。钢网扩大后,|生产过程中没有发现晶振虚焊现象,问题得到解决。
说明
HDI孔是盲孔,理论上不会发生吸锡问题,但事实就是这样!此案例具有一 定的代表意义,告诉我们即使非常小的盲孔也可能引起少锡问题,因此应坚决 杜绝在焊盘上打通孔的设计,如果一定要这样设计,孔必须进行塞孔处理。
编辑：hfy
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
晶振
+关注
关注
35文章
3445浏览量
72695 -
HDI
+关注
关注
7文章
222浏览量
22612
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
盲埋孔线路板有哪些应用场景？
盲埋孔线路板是高端电子设备的核心，它的高密度互连和信号完整性优化，让5G通信、汽车电子、智能手机等领域实现了性能飞跃。 在5G通信领域，它是基站和光模块的“神经中枢”。通过盲埋
如何选择适合的盲埋孔技术？
），支持跨层连接，但工艺复杂度较高。 三阶盲埋孔：适用于HDI板（如5G模块、芯片封装基板），支持任意层互联，但成本高昂。 2. 关键参数 最小线宽/线距：高频信号需更宽线距（
多层PCB盲孔与埋孔工艺详解
多层PCB盲孔与埋孔工艺详解 一、基本定义与区别 盲孔（Blind Via） 仅连接PCB表层（TOP/BOTTOM）与相邻内层，不贯穿整
盲埋孔线路板在通信设备中的应用
盲埋孔线路板在通信设备中的应用主要体现在以下几个方面： 提高抗干扰能力和稳定性 盲孔技术在通信设备中可以提高设备的抗干扰能力和稳定性，确保通
HDI盲埋孔PCB阶数区分方法解析
HDI盲埋孔PCB的阶数是区分其结构复杂度的关键指标，主要通过增层次数、钻孔工艺及连接层数来综合判断，具体区分方法如下： 一、基于增层次数的阶数定义 HDI板结构通常以“a+N+a”或
HDI板激光盲孔底部开路失效原因分析
高密度互联（HDI）板的激光盲孔技术是5G、AI芯片的关键工艺，但孔底开路失效却让无数工程师头疼！SGS微电子实验室凭借在失效分析领域的丰富
简单易懂！PCB中的通孔、盲孔和埋孔
在印刷电路板PCB的设计和制造中，信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔连接，而孔的设计在其中为至关重要的一个环节。不同类型的孔（通孔、埋孔
HDI技术—设计奥秘与PCB制造的极致工艺之旅
随着科技的发展，将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB通常更小，因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、
HDI盲埋孔工艺及制程能力你了解多少？
HDI技术通过 增加盲埋孔来实现高密度布局 ，适用于高端服务器、智能手机、多功能POS机和安防摄像机等领域。通讯和计算机行业对HDI线路板需
HDI盲埋孔工艺及制程能力你了解多少？
HDI技术通过 增加盲埋孔来实现高密度布局 ，适用于高端服务器、智能手机、多功能POS机和安防摄像机等领域。通讯和计算机行业对HDI线路板需
发表于 12-18 17:13
盲埋孔PCB线路板的注意事项
盲埋孔PCB线路板因其高密度、高性能和小型化的优势，在许多高端电子产品中得到了广泛应用。然而，要成功设计和制造盲埋孔PCB，需要注意以下几个
工商网监
评论