PCBA加工工艺中如何控制好锡膏印刷

膏印刷对于做好PCBA至关重要，它直接决定影响了PCBA的整体焊接效果，在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法等四部分组成。

一、钢网

钢网的开具必须依据PCBA板上电子元器件的布局进行适当的放大或缩小，以确定焊盘的上锡量，从而达到最好的焊锡效果，避免连锡、少锡等现象出现，需要工艺工程师进行严格的评估。此外，钢网的材质也较为关键，它影响了钢网的张力和重复使用的寿命等。

此外，钢网的投料之前的清洗和存储环境尤为关键。每次上线前必须进行严格的清洗，并检查过孔是否堵孔、存在锡渣等情形。部分PCBA厂家建议采购钢网张力计，在每次投料前进行钢网的张力测试。

二、锡膏

锡膏需要选用中高档以上的品牌，比如千住、维特偶等，含有金或银等活性成分更好。锡膏必须严格存放在2至10度的冰箱内，每次的入库和出库必须做好相关的统计，对于锡膏的回收必须严格控制在IPC标准范围内，并在上线前严格执行锡膏搅拌程序。

三、锡膏印刷

目前，厂家都在使用全自动锡膏印刷机，其设备能很好地控制印刷的力度和速度等参数，并且具备一定的自动清洗功能。操作员只需要严格按照规定设定参数即可。

在大批量生产过程中，对钢网的堵孔、偏位等现象的检测尤为重要，尤其是印刷后SPI检测出的部分缺陷呈现上升趋势时，必须停机检查钢网的本身的运行状况。

四、SPI印刷效果检测

在锡膏印刷机之后，配置SPI锡膏检测仪尤为重要，它可以有效地检测出锡膏印刷过程中的少锡、连锡、缺口、拔丝、偏位等众多缺陷。从而最大程度的提升整体焊接PPM值。

管理锡膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者细心地将每一项管理手段，在PCBA加工制程中贯彻实施。并设计一套能够发现和检测出缺陷的闭环机制。
编辑：hfy