英迪芯微荣获星宇股份2025年度技术协同奖

2026年3月20日，星宇股份2026年供应商大会在星宇中心报告厅隆重召开，本次大会以“凝心聚力，智创共赢”为主题，汇集了来自全球近300家星宇供应商，英迪芯微受邀出席，并荣获星宇股份“2025年度技术协同奖”，该奖项仅有英迪芯微一家获此殊荣。

本次获奖，是星宇股份对英迪芯微在技术协同、产品品质、供应保障、服务协作等方面综合实力的高度认可，尤其是在技术协同方面双方强强联合，持续在车载灯控芯片及应用领域进行技术创新与深度合作，共同助力客户高品质产品与方案。

英迪芯微秉持质量可靠、供货稳定、持续创新的理念，深耕高可靠高性能模数混合芯片及解决方案近9年，在技术创新与产品品质方面久久为功，持续投入研发，推出了汽车照明、微电机、汽车传感多个产品线众多技术领先与独具特色的产品与方案，并实现了车规前装市场累计出货超4亿颗嵌入式SoC芯片。

本次荣誉独冠，是星宇股份对英迪芯微技术协同的高度认可，也是英迪芯微与客户深度协作的生动案例，更是双方携手共创合作新篇章的坚实基础。英迪芯微会持续加大技术创新与产业协作，不断加强对客户的综合服务，通过销售、FAE以及方案服务等层面，不断提高支持力度，和客户一起完成世界一流的解决方案，与客户聚力同行，共赢发展新未来。