今日南大光电发布公告称,其控股子公司 “宁波南大光电”自主研发的 ArF(193nm)光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证。报告显示,“本次认证选择客户 50nm 闪存产品中的控制栅进行验证,宁波南大光电的ArF光刻胶产品测试各项性能满足工艺规格要求,良率结果达标。”
“ArF 光刻胶产品开发和产业化”是宁波南大光电承接国家 “02 专项”的一个重点攻关项目。本次产品的认证通过,标志着 “ArF 光刻胶产品开发和产业化”项目取得了关键性的突破,成为国内通过产品验证的第一只国产 ArF 光刻胶。
据IT之家了解,光刻胶是半导体芯片制造过程中的核心材料之一 ,经过紫外光、电子束等照射,光刻胶得到曝光,化学性质发生改变,经过显影液的洗涤,图案会留在衬底上。光刻胶分为 KrF(248nm)、ArF(193nm)和 EUV(13.5nm)几种,括号中的数值为曝光光源的波长。
责任编辑:PSY
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31203浏览量
266364 -
光刻胶
+关注
关注
10文章
356浏览量
31854 -
南大光电
+关注
关注
0文章
20浏览量
5133
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
中国打造自己的EUV光刻胶标准!
其他工艺器件的参与才能保障芯片的高良率。 以光刻胶为例,这是决定芯片 图案能否被精准 刻下来的“感光神经膜”。并且随着芯片步入 7nm及以下先进制程芯片 时代,不仅需要EUV光刻机,更需要EUV
台阶仪在集成电路制造中的应用:高端光刻胶材料纯化研究进展
随着集成电路制程节点不断向纳米尺度迈进,光刻技术已从紫外全谱(g线、i线)发展到深紫外(KrF、ArF)乃至极紫外(EUV)光源。光刻胶作为光刻工艺的核心材料,其纯度直接影响
光刻胶涂层如何实现纳米级均匀性?椭偏仪的工艺控制与缺陷分析
光刻胶(亦称光致抗蚀剂)是集成电路制造中的关键材料,其纯度直接决定光刻图形的质量与芯片良率。随着光刻技术向极紫外(EUV,13.5 nm)工艺节点演进,
国产光刻胶重磅突破:攻克5nm芯片制造关键难题
分布与缠结行为,成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关研究成果已刊发于国际顶级期刊《自然·通讯》,标志着我国在光刻胶关键材料领域取得实质性突破。 此次成果对国产芯片制造而言
光刻胶剥离工艺
光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理:使用丙酮、NMP
光刻胶旋涂的重要性及厚度监测方法
在芯片制造领域的光刻工艺中,光刻胶旋涂是不可或缺的基石环节,而保障光刻胶旋涂的厚度是电路图案精度的前提。优可测薄膜厚度测量仪AF系列凭借高精度、高速度的特点,为光刻胶厚度监测提供了可靠
国产百吨级KrF光刻胶树脂产线正式投产
电子发烧友网综合报道 近日,八亿时空宣布其KrF光刻胶万吨级半导体制程高自动化研发/量产双产线顺利建成,标志着我国在中高端光刻胶领域的自主化进程迈出关键一步。 此次建成的KrF
国产光刻胶突围,日企垄断终松动
厚胶量产到ArF浸没式胶验证,从树脂国产化到EUV原料突破,一场静默却浩荡的技术突围战已进入深水区。 例如在248nm波长的KrF光刻胶
针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法及白光干涉仪在光刻图形的测量
干涉仪在光刻图形测量中的应用。 针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法 湿法剥离 湿法剥离是晶圆芯片工艺中常用的光刻胶去除方式。通过将涂覆光刻胶
用于 ARRAY 制程工艺的低铜腐蚀光刻胶剥离液及白光干涉仪在光刻图形的测量
引言 在显示面板制造的 ARRAY 制程工艺中,光刻胶剥离是关键环节。铜布线在制程中广泛应用,但传统光刻胶剥离液易对铜产生腐蚀,影响器件性能。同时,光刻图形的精准测量对确保 ARRAY 制程工艺精度
低含量 NMF 光刻胶剥离液和制备方法及白光干涉仪在光刻图形的测量
引言 在半导体制造过程中,光刻胶剥离液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮(NMF)虽在光刻胶剥离方面表现出色,但因其高含量使用带来的成本、环保等问题备受关注。同时,光刻图形的精准
减少光刻胶剥离工艺对器件性能影响的方法及白光干涉仪在光刻图形的测量
引言 在半导体制造领域,光刻胶剥离工艺是关键环节,但其可能对器件性能产生负面影响。同时,光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻胶剥离工艺影响的方法,并介绍白光
光刻胶产业国内发展现状
,是指通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射,溶解度会发生变化的耐蚀刻薄膜材料,是光刻工艺中的关键材料。 从芯片生产的工艺流程上来说,光刻胶的应用处于芯片设计、制造、封测当中的制造环节,是芯片制造过程里
光刻胶剥离液及其制备方法及白光干涉仪在光刻图形的测量
引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离液是光刻胶剥离环节的核心材料,其性能优劣直接影响光刻胶去除效果与基片质量。同时,精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大,白光干涉仪为此提供了
南大光电自主研发的 ArF(193nm)光刻胶成功通过认证
评论