迦美信芯:成为全球天线调谐器领先企业

2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上海迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称“迦美信芯”）

伴随通信技术发展以及国内产业链自主可控背景，国内射频产业链迎来较好发展契机。

近年来，中国涌现出不少优秀的射频企业，迦美信芯凭借深厚技术实力，专注射频前端芯片领域，成长为全球天线调谐器领先企业。

优选细分市场，专注射频前端芯片

迦美信芯成立于2008年，专注于射频领域集成电路的研发和销售。2015年，迦美信芯进入手机射频前端市场，在智能手机射频领域已经耕耘多年，拥有完全自主研发能力。

目前迦美信芯已经成国内领先的手机品牌在天线开关以及天线调谐器方面的主要供应商之一，已有10亿颗芯片出货。

射频前端芯片是无线通信的核心零部件，包括PA、滤波器、LNA、开关和Tuner（天线调谐器）等芯片。而在射频领域中选择射频前端芯片，并主攻天线协调器这一更为细分的市场，则源于迦美信芯对市场与技术趋势的考量判断。

据Yole预测数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。

在接受集微网记者采访时，迦美信芯董事长倪文海表示，伴随着智能手机发展，一方面手机屏幕与摄像头面积占比逐渐增大，另一方面，手机内部天线数量也在增加，4G全面屏智能手机有四到六根天线，未来或增加到11至16根。这些都在压缩留给天线的空间，从而影响到天线的接收灵敏度及发射效率。 所以多颗天线调谐器成为了一部手机必备的射频器件。

因此，提升天线性能的关键器件——天线调谐器大有可为。作为国内最早进行5G天线调谐器研发的企业，迦美信芯已量产的产品超过50款。

迦美信芯多年经营也已得到市场认证，据透露，迦美信芯目前直接或间接的客户包括三星，小米，传音，OPPO和VIVO。

迦美信芯布局天线调谐器芯片、射频开关芯片、低噪声放大器芯片三大业务板块，每月出货量在3000万颗以上，月销售额超500万人民币。在射频前端芯片这一细分领域，迦美信芯已通过多年积累，成长为具有竞争优势的头部企业。

从技术角度来看，迦美信芯目前在孔径调谐和信号通道阻抗调谐及自校准调谐技术方面有独特的创新，全球累计专利超50个，其中1/3为发明专利。未来迦美信芯也将持续布局、研发和生产毫米波的射频前端器件。

5G浪潮开启，挑战机遇并存

通信领域香农定律之下，5G技术逐渐成熟，这对射频前端芯片的性能和复杂度也提出了新的要求。

倪文海表示，5G给射频带来新的技术挑战包括：高频率、高功率，多频段、大带宽，同时复杂度也在大幅提升。

但是另一方面，伴随4G到5G通信制式升级，也是射频芯片价值量提升的机遇。Skyworks数据显示，2G手机射频前端芯片价值量为3美元，3G手机上升到8美元，高端4G手机为18美元，而5G手机射频芯片价值量达25~30美元。

此外，在4G及4G之前，射频前端市场一直被国外公司所占据，国内公司技术主要以追赶为主。随着5G时代的来临，射频前端芯片需要进行新一轮技术革新，这将会是国内射频前端领域公司追赶甚至超越国际公司的机会。

拥抱5G赛道，迦美信芯正积极设计5G通讯智能手机的前端射频芯片，通过使用国内或台资厂家的SOI CMOS工艺，设计天线调谐芯片、射频开关芯片和低噪声放大器芯片。此外，迦美信芯也在加强与各大滤波器厂家强强联合的合作。

展望未来，成为全球天线调谐器领域第一

迦美信芯经过多年努力，已开发出多款具有竞争优势的产品。

倪文海介绍，CAN1472 4xSPST天线调谐器与排名第一的儿童手表品牌达成合作，因为智能手表空间大小有限，智能穿戴手表对于天线调谐器性能的要求比其在智能收机上的应用，要求更加苛刻。

而迦美信芯这颗芯片已顺利在该品牌量产，出货量达百万颗级别，这也体现了迦美信芯在天线调谐器方面的硬实力。

CAN1114 GPIO SP4T天线调谐器则是业界唯一一颗用主流QFN打线封装所设计的天线孔径调谐器芯片，也是成本最低的一颗天线调谐器芯片。该芯片目前在供应主打非洲市场的头部品牌手机企业，出货量达每月五百万颗的级别。

CAN1692 MIPI SP7T+SP8T则与国内外领先的滤波器厂商合作，是中国大陆射频前端公司当中最热卖的射频大开关芯片，客户包括三星，小米，OPPO和VIVO。

纵观2020年，尽管面临疫情等巨大挑战，迦美信芯也凭借深厚技术底蕴顺利应对。

倪文海透露，虽然2020年形势紧张，上半年4、5月左右也有受到客户疫情下的销售压力影响，但跨入下半年后，迦美信芯销售额不断增长，甚至突破新高。估算今年总体销售额可达2019年的2.5倍。

从整个IC供应链链角度看，目前国内大部分厂商也面临晶圆代工厂产能不足的困境，而迦美信芯因其可观的出货量，晶圆和封测都采用国内一流的供应商并稳定供货。

出货量和销售额已经进入高速发展期的迦美信芯，也获得了资本市场的看好，今年10月，迦美信芯完成深创投领投，上海建元资本跟投的5000万元B轮融资，目前迦美信芯投资人和投资机构包括蓝思科技，深创投，东方富海和UMC Capital等。

面对即将到来的2021年，迦美信芯在市场与产品都有新的布局，产品方面会主打55nm SOI的先进工艺节点产品，目标是在SOI CMOS工艺上，设计出的包括5G PA﹑IPD滤波器﹑LNA及射频开关的射频前端模组芯片。市场方面，销售额有望增长至今年的3倍及以上。

脚踏实地、展望未来，迦美信芯也已定下发展目标：深耕射频前端芯片，要成为全球天线调谐器领域第一。
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