英特尔10nm第三代Xeon服务处理器芯片跑分曝光

隶属于 Ice Lake-SP 家族的英特尔 10nm 第三代 Xeon 服务处理器芯片已经被曝光。根据 GeekBench 跑分库信息，这款处理器具备 36 个核心和 72 个线程，这也是首次发现有如此多核心和线程的服务处理器版本。

根据目前掌握的信息，Ice Lake-SP 家族明年要推出的处理器中目前已经包括14核心/28线程和32核心/64线程两种，而现在知名爆料人士 Leakbench 率先曝光该版本。目前该处理器并没有型号，只是配备英特尔 10nm 的 Willow Cove 核心架构，该芯片具有36个内核和72个线程。它带有 3.60 GHz 的基础时钟频率，但是并不清楚睿频情况。

该芯片还封装了 54MB 的 L3 缓存和 45MB 的 L2 缓存（每个核心 1.25MB）。该芯片在 ASUS Y4R-A1-ASUS-G1 平台上进行了测试，该平台具有两个 LGA 4189 插槽，并最多支持两个 Ice Lake-SP 芯片。

这是一个正在测试的双路平台，因此可以达到 72 个核心和 144 个线程。该平台最高支持 500GB 的 DDR4 系统内存（ECC）。在单核测试中，得分为946分，该芯片在多核测试中的得分为 35812。需要注意的是这并不是这款芯片的最大性能。Lake-SP CPU 单核得分和 AMD 第二代 EPYC Rome 处理器相当，不过却低于 EPYC 7542 的双路测试得分。

责任编辑：haq