Intel无惧AMD/苹果/高通的挑战
x86架构和Intel都可以说是时代的天选之子，不过，必须承认的是，Intel如今面临的竞争态势也在加剧，好在巨头完全不会选择退缩。
本周二，Intel执行副总裁、消费计算事业部总经理Gregory Bryant表示，公司欢迎竞争，因为这意味着有利可图以及彰显PC行业的繁荣态势。
Bryant在Intel主要负责笔记本、台式机、工作站等业务，他援引已故Intel前CEO Andrew Groves（安德鲁·格鲁夫）的话“only the paranoid survive（居安思危的人才能生存）”来亮明Intel的态度，他表示公司内外都持有类似的观点，无论竞争来自苹果还是AMD、联发科、高通等其它公司。
Bryant指出，一家健康的、处于成长中的公司，必然会面临竞争。对于当下的Intel来说，我们对既定的产品路线和表现充满信心，做好了迎接对手和持续成长的准备。
值得一提的是，Bryant将出席北京时间1月12日的CES 2021线上发布会，预计主角是Tiger Lake-H，也就是移动平台标压处理器，主要服务高性能笔记本、工作站等。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
笔记本电脑
+关注
关注
9文章
1475浏览量
51715 -
intel
+关注
关注
19文章
3506浏览量
190564 -
X86
+关注
关注
5文章
300浏览量
45151
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
失去苹果后，高通的 “备胎计划” 是什么？
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在节目中正面回应了 “苹果与高通多年合作关系逐渐走向终结” 这一话题。他表示，“关于与
高通三战数据中心芯片！联手沙特挑战英伟达，无惧小米造芯
电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北电脑展中，高
宽温抗振，无惧挑战：高格欣科技21.5寸工控一体机的硬核生存法则
在工业4.0浪潮的推动下，高效、可靠的智能设备成为企业提升竞争力的关键。高格欣21.5寸工控一体机凭借其大屏显示、高性能配置及工业级设计，成为工业自动化、智能制造、能源管理等领域不可或缺的核心设备
MPS300系列工业压力传感器：以卓越性能，直面苛刻介质挑战！
恶劣环境中稳定运行。核心优势，彰显技术领先全金属一体结构，无惧腐蚀冲击采用17-4PH或316L不锈钢整体加工，无焊缝、无有机材料接触介质，从根本上提升产品寿命与可
借助AMD无顶盖封装技术应对散热挑战
随着电子行业向更小节点迈进，现代应用要求更高的时钟速率和性能。2014 年，斯坦福大学教授 Mark Horowitz 发表了一篇开创性的论文，描述半导体行业面临相关登纳德缩放及摩尔定律失效的挑战
川土微电子推出CA-RF1947P高性能四通道射频接收器
面对日益复杂的电磁环境，高精度信号接收面临严峻挑战。川土微电子特推出CA-RF1947P高性能四通道射频接收器。该器件以自主创新突破技术边界，为无人机、通信基建等关键领域提供高可靠解决方案，让信号接收无
NRK3502离线语音芯片重塑智能足浴盆交互体验
告别繁琐操作，智能足浴盆用语音解放双手——精准控温、智能按摩，一句指令就能定制专属足浴体验，95%高识别率无惧浴室噪音，让养生更轻松。
Windows11上未检测到FX3设备是什么原因导致的？
大家好，
FX3 设备在 AMD win11 系统上无法检测到，在 intel win11 系统上可以检测到。
在 AMD 系统上检测不到的原因可能是什么？
发表于 05-15 07:49
Intel-Altera FPGA：通信行业的加速引擎，开启高速互联新时代
。三、市场地位与挑战行业格局：FPGA市场长期由AMD（Xilinx）和英特尔（Altera）主导，但收购后Altera市场份额从40%降至30%，面临制程延迟、内部资源竞争等挑战。独立运营
发表于 04-25 10:19
Intel为什么在2015年收购Altera?现在又为什么抛弃Altera
方面着手，不仅仅是财务方面，这当然是一个很重要的原因，还跟技术、Intel的规划与管理混乱都有着很大的关系。 现在Intel要出售Altera，又让我们不禁联想到了AMD和Xilinx，会不会重蹈
苹果2025年面临多重挑战
天风证券知名分析师郭明錤近日发文指出，苹果公司在未来的2025年将面临一系列严峻挑战，这些挑战可能对其市场竞争力产生重大影响。 据郭明錤分析，苹果公司对于iPhone的市场展望持保守态
台积电亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产
近日，据最新消息透露，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂已开始逐步提升产能，并正式投入生产AMD Ryzen 9000系列处理器以及苹果智能手表的S9系统级封装(SiP)关键组件。 这一
苹果无边框OLED iPhone开发面临挑战
的iPhone，但最新的消息显示，这一时间表可能会面临挑战。 据消息人士透露，苹果目前还未能与韩国显示面板制造商就无边框OLED面板的技术细节达成一致。这意味着，尽管苹果有着强烈的愿望在2026年推出配备此类面板的iPhone，
AMD MI300X AI芯片面临挑战
近日，据芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的深入调查后指出，AMD最新推出的“MI300X”AI芯片在软件缺陷和性能表现上未能达到预期，因此在挑战NVIDIA市场领导地位方面显得
工商网监
评论