哈福集团的微碱性化学银工艺、无铅喷锡助焊剂工艺等工艺

2020年12月2-4日在深圳会展中心举办的全球最具影响力及最具代表性之一的线路板及电子组装盛会——2020国际电子电路（深圳）展览会，哈福集团作为参展商将会以强大阵容和高新技术隆重登场，我们诚挚邀请您莅临哈福集团展台，了解公司最新的产品和技术，期待与您的现场交流、探讨5G时代下的PCB产业新发展，共创商机。

本次展会上，哈福集团将重点推出世界领先的微碱性化学银工艺，世界领先的无铅喷锡助焊剂工艺，中国领先的水平沉铜工艺以及中国领先的直接电镀工艺。

哈福集团主推产品

世界领先的微碱性化学银工艺

1、镀液不含硝酸，无咬蚀铜线及侧蚀问题；

2、镀液不含缓蚀剂及渗透剂；

3、镀液为全络合剂系统，所得银层为纯银层，不含碳或有机物；

4、纯银层焊接时焊球内没有气泡，焊接强度高；

5、镀液可以施镀1-5分钟，以保证盲孔内全镀上银层同时又不会咬蚀铜线

和侧蚀；

6、镀液呈微碱性但不会攻击绿漆，纯银层防变色性能优异，无需浪费无硫

手套和无硫纸。

世界领先的无铅喷锡助焊剂工艺

1、易清洗，烟和气味小，环保；

2、上锡性能好，露铜少；

3、离子污染度极低；

4、适用于BGA位及字符位极难上锡的板。

中国领先的水平沉铜工艺

水平沉铜VS直接电镀

1、孔金属化导电基底：铜，导电性佳；

2、无电解氧化还原沉积；

3、无需后微蚀制程；

4、药水体系寿命长，导电稳定性良好。

水平沉铜VS垂直沉铜

1、封闭式药水反应体系，更环保；

2、片式进板方式；

3、药水贯孔依靠设备喷淋、水刀及超声波等；

4、流程时间短；

5、药水循环速度快；

6、水洗更新周期短。

可适用于高纵横比的HDI、5G产品、FPC板、R-flex以及各种不同类型的高难度板。

中国领先的化镍金工艺

工艺优点

1、化镍金系列制程可应用于硬板及二次干膜选化板。

2、硫酸钯系的触媒活化剂，吸附量适当,不易造成漏镀。

3、化学镍浴负载低，起镀容易。

4、化学镍层具有优异的悍锡性及打线能力。

5、配合化学镍自动添加系统, 可得到稳定的中高磷(7~11%磷含量)镍皮膜。

6、镍沉积速率稳定，稳定的镍层磷含量及均匀的皮膜厚度。

7、特有的络合剂体系可减缓药水对镍面的攻击,有效改善镍面腐蚀状况。

8、镍离子溶出速度较慢，金缸寿命得以延长，金槽寿命可达30 MTO。

9、有机污染容忍度高，干膜溶出物对沉金速率影响很小。

中国领先的直接电镀工艺

1、不使用致癌物甲醛，更环保；

2、更少的用水量，更低的能耗，更少废物的产生，更保护地球；

3、品质完全达到IPC600标准，性价比高；

4、独特的设备设计，更适合高纵横比的通孔工艺；

5、工 艺流程更适合精细线路制作；

6、更简洁的工艺步骤，更低的PCB制造综合成本；

7、使用水平设备，降低操作者劳动强度，美化工作环境；

8、产品使用换缸周期性长，催化缸每升槽液的处理量可达到18m²/L或30

天。

责任编辑：xj

原文标题：【展商速递】哈福集团在2E21展位邀您共商5G时代下的PCB新商机

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