台积电3nm工厂竣工 大约还需要1年左右的时间才能投产

11月25日，台积电在台南科学工业园举行了竣工仪式，庆祝3nm晶圆厂基础设施建设完成。台积电3nm晶圆厂在去年就开始建设，耗资高达数十亿美元，用了一年多的时间完成基础建设，总体速度还是比较快的。

但想要能够生产3nm芯片，后面还有许多工作要做，包括设备安装、调试、试产等上千道工序。大约还需要1年左右的时间，该工厂才能投产，届时投入总成本也将接近190亿美元。按照台积电的规划，3nm芯片将于2021年下半年开始小批量试产，到了2022年，技术更加成熟，才会大规模量产。

5nm工艺从今年开始量产，目前手机领域只有苹果和华为正式商用了5nm芯片，三星虽然发布了5nm芯片Exynos 1080，但暂时还没有机型搭载。高通将于12月初发布5nm处理器骁龙875，最快明年一月商用，联发科的5nm芯片还没有具体信息。

ASML曾表示，3nm芯片仍将采用FinFET技术，EUV层数将超过20层。与5nm芯片相比，3nm芯片的集成度提高了70%，性能能够提升15%，功耗则会下降30%。

至于首发台积电3nm工艺的厂商，如无意外将会是苹果，其将于2022年发布A16处理器。今年A14苹果首发了台积电5nm工艺，明年台积电将会推出5nm+工艺，应该会是A15处理器首发。

为了满足客户的产能需求，台积电董事长刘德音曾透露，在3nm工艺投产时，台南科学院的员工将增加5000人，总员工数达到20000人。而且在2021年，台积电还需要购入至少13台EUV光刻机。在2022年下半年，才能保障月产55000片，2023年可以达到月产105000片。

由于苹果、高通、AMD都需要台积电代工，Intel也有可能会向台积电发出代工订单，所以台积电的产能还是蛮紧张的。另外，还有消息称台积电的2nm工艺正在研发和部署，甚至1nm工艺也已经开始规划。

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