统计数据显示,去年,台积电囊括了全球一半的晶圆生产,第二位的三星则只有18%。
不过,三星已经提出了投资1160亿美元(约合7623亿元)的宏伟计划,力争反超台积电成为全球最大的晶圆代工企业。
来自Digitimes的最新消息称,中国芯片设计厂商们似乎对三星的工艺很满意,已经显著增加了对后者14nm及以上工艺的下单量。
尽管当年三星14nm的A9处理器(iPhone 6s)表现不佳,被一些用户认为是“漏电翻车”的存在,但经过后续的演进,已经得到不少头部客户的认可。
目前,三星量产的最先进工艺是5nm,Exynos 1080已经采用,据说后续可能打入M1/M1X处理器供应链,甚至独家包揽了全部骁龙875的单子。
另外,三星还信誓旦旦要在2022年量产3nm,而且是技术难度更高的GAA晶体管,台积电要等到2024年的2nm才会放弃FinFET晶体管换用GAA。
责任编辑:PSY
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