WSON package是什么类型封装

1.问题：

WSON package是什么类型封装？

回复：

SON和DFN的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。

2.问题：

一颗IC decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象，这大概会是什么因素造成的呢，静电，还是其他的呢？Pin IV如下面这样：蓝色是正常的，绿色和红色是内部有烧现象的不良IC的。

回复：

要考虑这个区域是什么block（功能区），通常是过电压现象。

从图片看，是EOS，因为只有EOS才能看到burn mark痕迹，因为EOS是长时间通电，如果是ESD的话，是瞬时的，不可能有burn mark的。

静电不会这么恐怖，应该是EOS。

Curve没有线性段，看着不像短路问题，只是漏电变大了。

Curve的形状与failure mode息息相关。

如果Curve出现了线性区域，那肯定是电流回路里面出现了电阻和diode并联的情况，缺陷是电阻，电路是Diode或者MOS管。

如果是非线性的漏电流增大，肯定是diode本身发生了问题，但还没有发生Gate diode击穿。

导电通路形成之前还有SILC和软击穿阶段

击穿还会有鼓包，DBIE。有正电压击穿和负电压击穿，电流流动的方向不一样，缺陷状态也不一样。这也是为什么有些ESD Defect在芯片表面，有些在Si上面的原因。

3.问题：

Wafer的pad是金pad，在金pad上镀上Sn+Ag, 通过锡膏倒扣在基板上。针对这种贴片方式，在封装上会有哪些可靠性风险？

回复：

这种封装通过锡膏，可能会存在基板变型，出现虚焊，连锡等问题，这个对基板锡膏材料要求很高，最好在wafer上先长柱形突点，按CSP封装来做。贴装过程出现的隐裂也是需要考虑的方面。

4.问题：

单管雪崩击穿测试仪知道有什么进口品牌吗？

回复：

ITC55100.

品牌官网: http://www.inttechcorp.com/ 大部分跟IGBT有关。

5.问题：

单独的芯片可以做EMC测试吗？

回复：

没见过这样做的，都是在整机做EMC的，否则结果不能够repeat，或者采用系统板。

责任编辑：xj

原文标题：季丰电子IC运营工程技术知乎 – W46

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