我国首个大规模微发光二极管芯片项目将在2021年顺利投产
据湖北省葛店经济技术开发区消息，三安光电 Mini/Micro LED芯片产业化项目预计明年三月项目将投产见效。这是我国首个大规模微发光二极管芯片项目，产品主要供应三星、华为、苹果等公司。
2019年7月，三安光电 Mini/Micro LED芯片产业化项目在葛店开发区正式开工，据当时鄂州发改委消息，三安光电Mini/MicroLED芯片项目，用地约756亩，总投资120亿元，总建筑面积47.77万平方米，将建成Mini/MicroLED氮化镓芯片、Mini/MicroLED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研发生产基地，预计将形成年产MiniLED芯片210万片、Micro LED芯片26万片、4K显示屏用封装产品84000台的研发制造能力。
项目分二期建设，建成达产后将形成具有自主知识产权、掌握核心技术、掌握行业话语权，具有重要国际影响力的Mini/MicroLED芯片产业生产基地，也将带来光电芯片、新一代功率器件、射频芯片和滤波器、Micro显示屏及其上下游产业链入驻聚集效应。
本次葛店经济技术开发区数据指出，项目建成达产后，预计氮化镓芯片系列年产161万片、砷化镓芯片系列年产75万片、4K显示屏用封装产品年产84000台。随着工程的推进，大型设备也将陆续进厂进行调试，为明年3月能够顺利投产做好准备。
责任编辑:tzh
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