北京君微处理器芯片新产品正进行功能验证和量产投片工作

0月28日，北京君正发布第三季度报告，报告期内公司实现营业收入8.73亿元，同比增长801.15%；归属于上市公司股东净利润为1094.97万元。

同时，其前三季度实现营业收入12.28亿元，同比增长409.82%；归属于上市公司股东净利润为2242.09万元。

北京君正表示，前三季度营收同比大增，主要是北京矽成纳入合并范围所致。

经过十几年的持续投入，北京君正已经在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术等方面完成了自主研发，主流产品工艺制程涵盖了从28nm到16nm工艺的范围。

目前，其拥有存储芯片、模拟与互联芯片、微处理器芯片和智能视频芯片等多个业务产品线。

在智能视频领域，2019年智能视频芯片实现营业收入1.79亿元，同比增长52.61%。其预计2020年下半年完成下一代芯片设计并进行样品的投片，该芯片可满足智能视频领域不断提高的对AI处理能力的需求。

日前，该公司在回答投资者的提问时表示，目前安防领域主要为消费类市场的客户，会积极抓住市场机会，寻找时机进入专业安防领域。

存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别。其中，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权。

DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，生产涵盖16M、64M、128M、256M、512M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量，不同界面、不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗，主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。

Flash产品线包括了目前全球主流的NORFLASH存储芯片和NANDFLASH存储芯片，其中NORFLASH存储芯片具有串口型和并口型两种设计结构，以及从256K至1G的多种容量规格，NANDFLASH存储芯片主攻1G-4G大容量规格。

模拟与互联产品线包括功放驱动DC/DC芯片、LED驱动芯片、触控传感芯片、车用微处理器芯片、光纤通讯驱动、LIN、CAN，G.hn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。

微处理器芯片新产品进行了功能验证和量产投片工作，预计将于2020年下半年完成量产工作。该芯片采用了其最新的XBurst2CPU核，主要面向物联网领域的中高端应用。
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