柔性电路与印制电路板

对于许多设计人员和工程师来说，通常将柔性电路视为会弯曲的印刷电路板（PCB）。柔性电路和PCB确实具有相同的电气功能，但结构和机械上的差异却很大，如果不了解它们，可能会导致良率下降和现场故障。请务必注意电子行业中使用的不同术语。柔性电路被称为柔性电路，柔性电路，柔性印刷电路板和柔性印刷电路板。印刷电路板也可以称为PCB或简称为硬板。

让我们从明显的区别开始：柔性电路可以弯曲，折叠和扭曲，而印刷电路板则不能。这种主要差异要求使用不同的材料集，设计规则和不同的制造工艺来制造柔性件。

也许最大的不同是材料。印刷电路板和柔性电路都具有相似的结构：在单面电路的情况下，该结构为电介质基层，粘合层；铜或导电材料层，也可能是保护性覆盖材料。

基层：

对于印刷电路板，基层往往是刚性的，通常包含玻璃增强材料，FR4可能是最常见的材料。这使材料具有出色的尺寸稳定性，耐热性和机械强度，但几乎没有弯曲能力。柔性电路基材最通常由聚酰亚胺制成。该材料具有出色的柔韧性，但对组件没有相同的机械支撑，并且与玻璃环氧树脂FR4相比，尺寸稳定性较差。

胶粘剂：

由于印刷电路板不会弯曲，因此对粘合剂的要求仅限于化学和热学性质。另一方面，柔性电路具有允许弯曲的附加要求。一种适用于硬木板的粘合剂，在柔韧性应用中会破裂或破裂。柔性电路的粘合剂需要“拉伸”一点。结果是用于弯曲的粘合剂将具有与PCB中使用的粘合剂不同的热，化学和机械性能。

铜：

铜膜有两种基本类型，电沉积（ED）和滚压退火（RA）。关键区别在于RA铜要灵活得多，并且在动态柔性应用中需要使用。ED铜确实具有一定的柔韧性，并且可以在某些情况下使用，并且几乎专门用于生产硬质PCB。还有一种HDED（高延展性）铜，该铜经过电沉积处理，使其更加柔软，但不如RA好。对于刚性印刷电路板，铜的考虑很少是一个问题，因为它不需要弯曲。在动态挠曲和挠曲安装应用中，在柔性电路中选择铜对于性能至关重要。

前面提到的实质性差异在柔性电路的设计和制造中带来了一整套附加的复杂性。套准公差，化学和热性能以及许多其他因素意味着，与刚性印刷电路板相比，柔性的设计规格将有所不同。

本文中讨论的主要差异涉及柔性和硬板电路的通用结构。两种材料都有特殊用途的替代材料。最值得注意的是，柔性电路可用于无胶结构。