柔性电路板推力测试案例解析｜Beta-S100推拉力测试机操作指南

最近，我们接待了一位来自大连的柔性电路板行业的客户，提出柔性电路板推力测试的需求，今天，科准测控小编就基于我们的Beta-S100推拉力测试机完成实测验证，本文将基于真实的测试数据，为您详解柔性电路板推力精准检测方法与工艺优化要点。

一、测试原理

将样品固定于测试夹具上，推刀以设定速度和剪切高度水平移动，对被测点施加推力，直至样品发生断裂或脱离，设备实时记录推力值变化，生成力-位移曲线，系统自动提取最大推力值，与设定的合格力值比对，判断样品是否满足强度要求。

二、测试标准

GB/T 35175-2017	半导体器件焊点推力测试方法
JESD22-B117A	焊球剪切测试标准（JEDEC固态技术协会发布）
ASTM F1269	微电子封装剪切强度测试方法
IPC-TM-650	印制板焊点推力测试方法（IPC国际电子工业联接协会）

三、测试设备

Beta-S100推拉力测试机

四、测试流程

步骤一：样品准备

选取待测柔性电路板样品，确保被测焊点或界面清洁、无污染；

将样品牢固固定于专用测试夹具上，确保测试过程中不产生位移。

步骤二：设备设置

开机并启动Beta-S100测试软件；选择“推力测试”模式，设定以下参数：测试速度：200 μm/s，剪切高度：25 μm，量程：5 kg，合格力值：250 g。推刀归零，校准位置。

步骤三：执行测试

将推刀移动至被测点正前方，启动测试，推刀匀速前进，施加推力直至样品破坏，设备自动记录力值变化，生成测试曲线。

步骤四：数据记录与分析

系统自动提取每个样品的最大推力值，软件计算平均值、标准方差、CPK值等统计参数，测试结果自动判定“PASS”或“FAIL”，并标注异常情况。

步骤五：报告输出

导出测试数据表格与曲线图，生成PDF或Excel格式测试报告，供客户分析与归档。

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审核编辑 黄宇