0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

封装玻璃布使用中的问题及原因

CPCA印制电路信息 来源:《印制电路信息》 作者:《印制电路信息》 2020-10-26 15:28 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

摘要:在CCL行业中,采用封边玻璃布生产半固化片,相对于传统的羽边布在树脂损耗、树脂粉污染、人员操作等方面存在明显优势,但由于封边玻璃布涂覆胶水后边缘厚度会比中间厚,导致后续生产中存在收卷不齐、板材边缘质量等问题,另外封边玻璃布在封边工艺上本身存在脱纱缺陷,由此封边布在CCL行业中使用并不广泛。文章总结了封边玻璃布使用中的问题及改善方法。

1简介

封边玻璃布(见图1A)是采用正常的羽边布(见图1B)二次加工而来,其主要加工流程为:(1)在羽边布边缘涂覆一定宽度和厚度的水性树脂,然后加热固化;(2)割掉羽边重新收卷。封边玻璃布意在通过用树脂的粘合作用代替织布中的铰边工艺来防止脱纱,从而可以去除羽边避免在生产半固化片时需要割边的操作。

在半固化片生产时,其羽边是在玻璃布浸润胶水并烘干后才能在割边单元割除,因此如果采用提前将羽边割除的封边玻璃布将会有如下明显优势。

1.1节约树脂

以幅宽为1270mm(50in)7628玻璃布为例,封边布的宽度约1265mm,而相对应的羽边布宽度约1285mm,幅宽度减少约20mm,因此可以减少约1.5%的树脂用量。

1.2杜绝因半固化片割边导致的各类负面影响

(1)减少有害废弃物产生。由于割掉的羽边含有大量树脂,其价值很低,甚至需要产生处理费用,而使用封边布后不会产生废边可杜绝此问题;

(2)减少树脂粉尘的产生。羽边布割边过程中即使采用预热等方法,还是会或多或少的产生树脂粉,而不割边则有利于现场维护和减少板材板面胶迹的产生;

(3)不必使用相关的割边设备,如滚刀、封边枪、吸尘器、废边收卷器等,从而减少设备维护及用电;

(4)减少人员操作,如废边换卷、现场粉尘清洁。

虽然封边玻璃布在废边处理方面优势明显,但由于实际使用中还是存在较多问题,因此使用并不广泛。如果能解决掉这些问题,全面使用封边玻璃布,则会产生较大的经济效益。

2封装玻璃布使用中的问题及原因

封边玻璃布在CCL(覆铜板)导致的常见问题如下。

2.1半固化片边缘脱纱

采用封边玻璃布生产的半固化片,经常存在边缘脱纱问题。这种脱纱在封边玻璃布加工过程中一般表现的很轻微,因此玻璃布生产商较难发现,但到生产半固化片时会表现的特别严重(见图2)。

封边玻璃布在生产粘结片时的脱纱问题主要还是封边玻璃布加工质量不好,存在轻微松脱的缺陷。在后续用于生产粘结片时,封边玻璃布边缘会和上胶机各辊轴不断挤压、摩擦,以及加上预浸刮刀和夹轴的逆向用力,将边缘松脱的玻璃纱都“捋得”竖了起来,因此造成半固化片严重的脱纱缺陷。

2.2半固化片收卷不齐或爆边

半固化片很多时候需要收卷,而封边玻璃布生产的半固化片在收卷操作时容易发生收卷不齐或者爆边的问题(见图3)。

缺陷的表现:随着收卷数量的增加,卷状粘结片边缘明显厚于中间,最终导致边缘的粘结片翻卷或者粘结片被拉错位。根本原因是液体涂覆后会产生一种叫做“镜框效应”的现象,即四周边缘厚度厚于中间厚度。主要是涂覆液体处在中间位置时,周围有其它液体分子相互作用,不会有较大的表面张力。而最边缘的液体,由于只有一边有其它液体相互作用,另外一侧则没有,因此最外层的液体会在表面张力的作用下收缩形成液滴状,最终造成边缘厚于中间的现象。而我们封边布在使用时是一样的情况,因此最边缘的树脂层厚于中间,收卷叠加后,造成收卷不齐或爆边。

2.3压板时板边密集气泡

板材板边密集气泡也是CCL行业使用封边玻璃布的常见缺陷之一,其常见于多张料的厚板(见图4)。

经分析和验证,板边密集气泡也跟封边玻璃布生产的粘结片边缘厚度过厚有关。由于粘结片的边缘厚度明显高于内侧厚度,在厚板的整体生产时,板材边缘受压较大并提前固化,导致封边胶靠中间的位置形成欠压带,同时粘结片内的空气也因边缘树脂提前固化而排气不畅,最终形成密集气泡。

2.4半固化片纬向宽度不足

半固化片的纬向宽度都是有要求的,但使用封边玻璃布生产时偶尔会出现纬向宽度不够的问题,一般相差1~2mm,且发生在薄型布种居多,而复测玻璃布的纬向宽度又符合要求。

经考察,将纬向幅宽不够的半固化片树脂层去除后再测玻璃布宽度,其宽度符合要求,由此说明,封边玻璃布的半固化纬向宽度不足,主要是和生产过程的张力大小有关:生产中需要在经向施加较大张力以保证玻璃布能平整的牵引走动,但施加的张力也会使玻璃布发生经向拉长纬向变窄的型变,从而造成纬向宽度不足。薄型布由于抗张力性差,更容易发生此类问题。

3封装玻璃布使用问题的改善方法

3.1脱纱改善

玻璃布边缘的脱纱会在后续的生产过程中进入到板材中间,形成内杂缺陷或造成铜箔有凸起。脱纱缺陷主要还是需要供应商提升封边质量,一般影响因素如下。

3.1.1封边胶配方

目前封边胶主体主要为水性环氧树脂,其固化后树脂如果脆性较大,容易产生脱纱问题,因此封边胶适合用韧性较好的树脂配方。

3.1.2割边刀

随着割边刀的连续使用,刀口会逐渐变钝,继续使用会对割口处的树脂造成大面积损伤及拉扯玻璃纱,从而增加边缘脱纱的可能性。需要定期更换导致,并使用材质更好的刀具,如钨钢刀。

3.1.3封边宽度

在割除羽边的时候,依然需要剩余部分封边胶以防止脱纱。如果封边胶剩余宽度太小,则容易造成脱纱问题,但剩余太多又会增加幅宽,目前合适的封边胶宽度为2~4mm。

3.2收卷不齐或爆边

半固化片如果收卷不齐,会在开卷剪切时导致剪切尺寸有较大波动,同时可能还会引起剪床压制辊压折半固化片的问题。而爆边则直接会造成半固化片边缘打折或烂边。目前行业中解决封边玻璃布边缘厚于中间的问题主要有如下几种方法。

3.2.1边缘刮胶

边缘刮胶是通过刮胶装置,将玻璃布最边缘的树脂刮除一部分下来,从而使得边缘的厚度薄于中间。但边缘刮胶的方法由于玻璃布在走动过程中存在左右摆的现象,因此会造成刮胶过深或刮不到的问题。目前主要是通过感应玻璃布的位置,增加调偏装置来调整玻璃布走位或移动刮胶设备,从而避免此问题。

3.2.2降低胶水表面张力

液体表面张力越大,涂覆后“镜框效应”越明显,反之则越弱,因此可以在胶水中增加流平剂或者降低胶水的黏度,来改善此问题。另外,如果胶水流动性好也可解决刮胶装置的起痕问题。

3.3板边密集气泡

气泡是导致电子产品重大质量问题的缺陷之一,封边玻璃布生产的半固化片容易产生此问题是边缘厚度厚于中间导致。目前主要采用3.2.1和3.2.2中的方法来解决边缘过厚问题,除了降低树脂层厚度外,封边胶厚度也必须特别管控。采用千分尺对某厂的7628封边玻璃布的厚度测试5组数据如表1所示。

数据表明,封边胶的厚度已经高于板材规格印制电路信息2020No.09-16-的厚度,因此极易造成板材欠压问题。根据规格需求,要求玻璃布供应商严格控制封边胶厚度。

3.4半固化片纬向宽度不足

纬向宽度不足可能会导致粘结片的利用率降低。如2.4所述,上胶机张力使玻璃布变形是核心影响因素,因此需要找到和玻璃布匹配的张力范围,防止玻璃布变形过大,也可以适当放宽薄型封边玻璃布的幅宽标准来改善。

4总结

随着CCL行业成本的增加,以及环保要求加严,封边玻璃布将有巨大的商业价值。但由于目前有些问题还不能较好解决,导致应用不广泛。另外,封边玻璃布的使用会给PCB行业带来些许问题,如因封边胶存在导致半固化实际有效宽度不足,因此PCB行业使用封边玻璃布的意愿也没有CCL行业强烈。故如何推动PCB行业也乐于使用封边玻璃布将是其推广的难题。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9147

    浏览量

    147911
  • 玻璃
    +关注

    关注

    1

    文章

    61

    浏览量

    15210
  • CCL
    CCL
    +关注

    关注

    2

    文章

    49

    浏览量

    15654

原文标题:【本刊独家】广东生益科技:封边玻璃布在半固化片生产中的问题及改善

文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    【海翔科技】玻璃晶圆 TTV 厚度对 3D 集成封装可靠性的影响评估

    ,在 3D 集成封装得到广泛应用 。总厚度偏差(TTV)作为衡量玻璃晶圆质量的关键指标,其数值大小直接影响 3D 集成封装的可靠性 。深入评估玻璃
    的头像 发表于 10-14 15:24 257次阅读
    【海翔科技】<b class='flag-5'>玻璃</b>晶圆 TTV 厚度对 3D 集成<b class='flag-5'>封装</b>可靠性的影响评估

    用于高性能半导体封装玻璃通孔技术

    半导体行业正在经历向更紧凑、更高效封装解决方案的转型。随着移动设备和物联网(IoT)应用对更小、更薄且具有增强电气可靠性的封装提出需求,研究人员将注意力转向3D封装技术。虽然硅基板传统上主导着半导体制造,但
    的头像 发表于 09-17 15:51 679次阅读
    用于高性能半导体<b class='flag-5'>封装</b>的<b class='flag-5'>玻璃</b>通孔技术

    MEMS制造玻璃的刻蚀方法

    在MEMS玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性(如与硅阳极键合),常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板。玻璃刻蚀是制备这些微结构的核心工艺,需根据精度要求、结构尺
    的头像 发表于 07-18 15:18 1285次阅读

    Allegro Skill封装功能之添加禁区介绍

    定位孔用于固定元件的位置,当元件受到外力作用时,定位孔周围的PCB板可能会发生变形或弯曲,进而导致附近走线断裂或元件焊接点开裂。因此,为确保电路板的可靠性,定位孔周围需要设置单边外扩0.5mm的禁区。那么,在封装编辑,如何为
    的头像 发表于 04-07 17:09 1261次阅读
    Allegro Skill<b class='flag-5'>封装</b>功能之添加禁<b class='flag-5'>布</b>区介绍

    玻璃中介层:颠覆传统封装,解锁高性能芯片 “新密码”

    电子发烧友网报道(文/黄山明)玻璃中介层是一种用于芯片先进封装的半导体材料,主要用于连接多个芯片与基板,替代传统硅中介层。它是芯片封装的中间层,负责实现芯片与基板之间的高密度电气连接
    的头像 发表于 03-21 00:09 2403次阅读

    微晶玻璃材质作为封装基板的优势

    TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定,飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃,导致产业链协调困难,进度缓慢。
    的头像 发表于 02-18 15:58 2068次阅读
    微晶<b class='flag-5'>玻璃</b>材质作为<b class='flag-5'>封装</b>基板的优势

    SOD80C玻璃、全密封玻璃表面贴装封装规格书

    电子发烧友网站提供《SOD80C玻璃、全密封玻璃表面贴装封装规格书.pdf》资料免费下载
    发表于 02-13 15:39 1次下载
    SOD80C<b class='flag-5'>玻璃</b>、全密封<b class='flag-5'>玻璃</b>表面贴装<b class='flag-5'>封装</b>规格书

    迎接玻璃基板时代:TGV技术引领下一代先进封装发展

    年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。 与有机基板相比,玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质,为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案,开始在先进封装领域受到关注
    的头像 发表于 01-23 17:32 2283次阅读
    迎接<b class='flag-5'>玻璃</b>基板时代:TGV技术引领下一代先进<b class='flag-5'>封装</b>发展

    玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠

      一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅和有机物材料具有诸多显著优势。 从成本角度看,
    的头像 发表于 01-21 11:43 1612次阅读

    玻璃基芯片先进封装技术会替代Wafer先进封装技术吗

    封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。 传统有机基板在先进封装面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装
    的头像 发表于 01-09 15:07 2941次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>基芯片先进<b class='flag-5'>封装</b>技术会替代Wafer先进<b class='flag-5'>封装</b>技术吗

    玻璃基板基础知识

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装的有机材料,并不意味着用
    的头像 发表于 12-31 11:47 1674次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>基板基础知识

    浅谈玻璃封装NTC热敏电阻?

    温度控制与监测在我们日常生活很重要。作为一种常见的温度传感器,NTC热敏电阻在各种电子设备应用非常广泛。其中,玻璃封装NTC热敏电阻以其可靠性好,优异密封性,防水性好等优点,,在温度控制的恶劣环境中发挥着举足轻重的作用。
    的头像 发表于 12-27 11:14 1230次阅读

    玻璃通孔(TGV)技术在传感器制造和封装的应用

    玻璃具有优异的性能,例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优异的高频电性能以及密封性,已成为各种传感器和 MEMS 封装应用(包括机电、热、光学、生物医学和射频设备)的高度通用基板。在这些应用
    的头像 发表于 12-20 09:44 3573次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>通孔(TGV)技术在传感器制造和<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>中</b>的应用

    日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议

    来源:集成电路材料研究 日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布,双方已签署共同开发协议,以加速玻璃玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。 目前的半导体
    的头像 发表于 12-12 11:31 951次阅读
    日本电气<b class='flag-5'>玻璃</b>与VIA Mechanics签署面向下一代半导体<b class='flag-5'>封装</b>的无机芯板开发协议

    玻璃基板:半导体封装领域的“黑马”选手

    近年来,随着半导体行业的迅猛发展,对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下,玻璃基板作为一种新兴的封装材料,正逐渐崭露头角,被业界视为未来半导体封装技术的“明日之星”。
    的头像 发表于 12-11 12:54 2743次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>基板:半导体<b class='flag-5'>封装</b>领域的“黑马”选手