PCB CAD设计制造指南：走线和焊点

制造印刷电路板时，重要的是要完美地执行所有零件。如果设计的一部分甚至有缺陷，那么整个过程将最多无法发挥作用。在最坏的情况下，这件作品可能会对人们造成危害。一种不良的焊料会破坏整个电路板。但是您可以遵守制造规则的设计（也称为DFM规则），以保持焊点均匀高效。

DFM规则涵盖了明显的事情，例如安全处理电路板和焊接之间的均匀性。但是它们还有一个可以提供帮助的地方：您选择的关于PCB的走线路线直接影响潜在的焊接问题，而DFM规则可以为您提供指导。

这篇文章将剖析跟踪路由可能导致问题的不同方法，以便您将来可以避免这些情况。

急性角痕迹

一个潜在的问题在于锐角迹线。这种情况不能保证会导致焊锡问题，但DFM指南中已指出。

在迹线中，锐角表示拐角大于90度的迹线。这个角使走线向后倾斜。当创建楔形物时，在制造电路板时，该楔形物可能会捕获酸性化学物质。被困的化学物质并不一定总是按照应有的状态进行清洁，它们会继续吃到痕迹，直到其破裂或开始引起零星的连接。

墓碑

“ Tombstoning”是指在发生焊接时，两个引脚的零件直立在其焊盘之一上的效果。通常会发生这种情况，因为在发生回流焊时，两个焊盘的加热不平衡。当一侧比另一侧融化时，它将片子拉向该侧而不是将其保持平坦，这会导致“墓碑”效应。

加热不平衡可能由多种不同的因素引起。其中之一是在焊盘上使用不同的走线尺寸。当走线更宽时，垫将需要更长的时间加热。如果一个护垫的走线很宽，而一个护垫的走线很窄，则在士兵作战期间会出现热量不平衡的情况。然后，您将看到墓碑效果。

有时，电气工程计划要求的电源走线太宽而无法由制造商焊接。因此，PCB准则建议在不同类型的零件上使用的走线的最小和最大宽度。但是，不能保证可以解决该问题。要解决此问题，您需要在制造和电气工程需求之间取得平衡，以便使两者能够和谐地工作。

焊接时的冷接头

布线时，可能会不小心形成冷焊点。这是焊锡未正确回流的接头，因此焊锡无法形成理想的连接。或者，焊料可能已从连接处完全拉回。当您使用焊盘布线一条较厚的走线时，会发生这种情况，当需要将焊料放置在焊盘上以进行连接时，走线尺寸会从焊盘上拉出焊料。

解决此问题的主要方法是仅使用尺寸小于焊盘的走线宽度。某些DFM准则建议不要使用宽度超过0.010密耳的走线。也就是说，您需要平衡设计的制造和电气工程组件，以找到最适合该项目的协调关系。

使用PCB和DFM准则

PCB准则所包含的范围远远超过跟踪布线准则。同样，DFM准则可以帮助您为组件使用正确的放置技术，标准化占位面积大小以及准确渲染整体设计的其他部分。实施这些准则是为了防止设计出错。

如果电路板在制造过程中没有错误，则表明设计良好且牢固。您已经仔细考虑了设计组件及其协同工作的方式。

您可能会在PCB制造设计中使用软件。设计软件具有某种高级布线功能，您需要对潜在的制造问题进行故障排除。如果您是设计师，则使用PCB制造软件将帮助您在首次尝试时就为制造商提供符合DFM要求的声音设计。它简化了流程，并有助于提高整体效率。