PCB热设计之两个LFPAK器件

4.3两个LFPAK器件

第4.3节考虑了安装在PCB板上的单个器件的热性能。这个实验设计的复杂程度是安装在PCB上的两个器件，我们将在其中观察器件间距对Tj的影响。为了将变量的数量限制在合理的范围内，我们将只考虑第1层的15mmx15mm边长区域。

然而，PCB的尺寸已经增加到120mmx80mm，以便有更多的空间来研究不同的器件间距。和以前一样，我们将从简单的1层叠层开始，然后逐步向PCB板中添加层。PCB顶层铜配置如图14所示。

图14所示。PCB顶层铜配置用于两个器件实验设计。

通过实验设计研究了间距“d”对器件Tj的各种影响PCB层叠。d的值从100mm(最大间隔，安装在PCB边缘的器件，如图14所示)到20mm，当d=20mm其两个器件第1层铜面积之间只有5 mm的间隙。

4.4.1实验设计7:单层PCB

单层实验设计的结果如图15所示。由于器件在板中心线的位置是对称的，无论d怎么变化，两个器件的热性能几乎是相同的，因此可以取Tj图作为任何一个器件的热性能。图中还显示了安装在PCB边缘附近的单个器件的Tj。

(1)单层板。

(2)单个器件。

图15所示。在单层PCB上对两个不同间距“d”器件的实验设计结果。还显示了安装在PCB边缘的单个器件的结果。

尽管这两个器件安装在同一个PCB上，但是值得注意的是它们表现如几乎完全独立的单元-Tj在很大程度上与单个器件相同，并且不会受到器件间距的过度影响，除非器件安装在最靠近的地方(至少是“d”)。这是FR4的PCB材料导热性差的结果，它在大多数情况下有效地“隔离”了这两个器件，如4.3.1.1节所述。

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