三星首次拿下高通旗舰芯片完整订单，价值1万亿韩元

9月25日，据外媒消息，高通新一代旗舰芯片组计划将于今年12月正式推出，预计将命名为骁龙875系列，此次将采用三星5nm EUV工艺，相比7nm制程功率提升20%，这是三星首次拿下高通旗舰芯片完整订单，价值1万亿韩元（约8.45亿美元），此前三星只代工过高通中端芯片组骁龙765G系列。

早在今年2月份，高通发布了采用5nm工艺的骁龙X60 5G基带芯片。随后，三星就证实了这笔全球第一单5nm芯片订单，采用5nm EUV工艺为高通生产这款芯片。 在去年的美国SFF晶圆代工论坛上，三星公布了新一代的逻辑工艺路线图。

在三星7nm节点中，三星这一次放弃来LPE（Low Power Early）低功耗进程，直接进入了7nm LPP（EUV光刻工艺辅助）、6nm LPP、5nm LPE、4nm LPE等衍生版。在7nm EUV遇阻量产前，还退而求其次的推出了8nm工艺。 据韩媒Business Korea此前报道，三星电子已经成功攻克了3nm和1nm工艺所使用的GAA（Gate-All-Around，环绕式栅极技术）工艺技术，三星将其称之为 MBCFET（Multi-Bridge Channel FET，板片状结构多路桥接鳍片），使得三星在3nm节点真正发生重大变革，未来将会在3nm技术上就提前导入GAA技术而放弃FinFET（鳍式场效应晶体管），该技术自从45nm时代就已经开始使用，极限也就到5nm工艺了，未来的3nmh或2nm想继续使用FinFET技术不太现实。

值得一提的是，近日台积电正式宣布将会在2nm工艺上放弃FinFET技术，引入最新的GAA技术，其优势主要就在于能够解决在FinFET工艺因为支撑工艺过小而导致的漏电问题。 三星作为台积电的主要对手也早已蓄势待发，去年年末，三星突然爆出一个消息，“未来十年要在晶圆代工业务投入1160亿美元，争取夺得全球芯片代工第一的位置。” 2020年三星再次将重点转移到5nm上，显然是有意再次向台积电发起挑战。无独有偶，在GAA技术层面，甚至比台积电还早一步入局。 三星今年在芯片代工领域进展非常顺利。三星电子不仅在上月拿下IBM公司的新一代POWER 10中央处理器的订单，而且在本月拿下NVIDIA的新型图形处理器订单，并不断扩大市场份额。据市场分析公司集邦咨询（TrendForce）相关数据，预计今年第三季度三星电子在全球晶圆代工的份额将达17.4%。

三星想要真正意义追赶上台积电也会随着台积电高歌猛进的紧凑布局变得更加困难。 台积电在此前举办的第26届线上技术研讨会上，除了公布了7nm的增产计划以及3nm的投产计划之外，特别提到了他们5nm 缺陷密度（Defect Density）提升数据，其提升趋势已经超过了7nm时的同期水准。

缺陷密度是影响良品率的最关键因素之一，随着EUV的引入，使得步骤得到精简、合并，同样的特征尺寸现在使用单次曝光即可完成，出现缺陷和偏差的几率大幅降低。台积电5nm同期良率提升速度这么快，和EUV光刻机的大规模部署有极大的关联。 另外，相较于台积电N7+，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%。据台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示，5nm正加速量产，加强版5nm预计2021年量产。 5nm是目前世界上能够达到的最高工艺水准，但是台积电并不打算只停留在5nm，3nm预计2022年下半年实现5.5万片产能，2023年单月再达到10万片。 相较 5nm，3nm 速度提升 15%，功耗降低 30%，电晶体密度提升 70%，苹果已经包下了首波3nm芯片，可能明年发布的iPhone 13将采用3nm工艺制程，另外还有多家客户也进入了3nm生产线产能中。而在2nm技术方面，台积电预计将会在2023年实现风险量产。

据DigiTimes报道，台积电5nm使用了先进的技术与特殊处理，预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国CSET计算，以5nm计数器制造的12吋晶圆成本约1.6988万美元，远高于7nm成本9346美元，涨幅超过80%。 再者，由于台积电大部分产线为苹果A14以及麒麟9000系列芯片占用，剩余产能基本无法满足高通的需求，高通选择三星电子作为骁龙875代工厂似乎成了必然。 ｜不只是骁龙875国外@Roland Quandt爆料：骁龙875(SM8350)将有Lahaina和Lahaina+两个版本，有可能会被命名为“骁龙875”和“骁龙875G”，（从以往高通的“套路”来看，骁龙875G应该就是骁龙875 Plus的定位，即骁龙875的官方超频版本，相比普通版提高CPU和GPU时钟速度，进而性能提升。）除此之外，高通还将在2021年推出骁龙775G，这也是高通首款采用6nm工艺的芯片。

骁龙875很可能会首发Cortex-X1超大核心，配备1个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核以及四个Cortex-A55小核的强劲配置。根据ARM介绍，Cortex X1采用全新内核体系结构，另外，同时配X60 5G调制解调器，其性能有望和苹果A14一较高下。

责任编辑：xj

原文标题：三星“弯道超车”？拿下高通旗舰芯片完整订单！

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