高通即将面世的旗舰芯片组代号为SM8350

高通一直在研究其下一代旗舰芯片组高通875，该芯片组基于5nm工艺。预计将在今年年底发布，我们可以在发布后不久使用相同的设备供电。

即将面世的旗舰芯片组代号为SM8350，内部称为Lahaina。Tipster Roland Quandt声称还将有Snapdragon 865 Plus变体，类似于我们在SD855和SD865芯片组上看到的。

现在，根据该报告，除了具有5nm节点的SD875 SoC，我们还将看到高通公司推出其首款6nm处理器-高通Snapdragon 775G。顾名思义，它将是为OnePlus Nord和LG Velvet提供动力的SD765G的继任者。

据报道，它基于6nm架构，与Snapdragon 765G相比，预计CPU速度提高40%，图形性能提高50%。据说它还支持120Hz显示屏，12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存储。

至于旗舰级骁龙875芯片组，则采用三星的5nm EUV工艺制造，因为苹果为其A14 Bionic芯片组保留了台积电的5nm容量。与目前的7nm SoC相比，该芯片组预计将缩小25%的功耗，并提高20%的功耗。

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