每次我们敷铜之后, 敷铜的形状不满意或者存在直角, 我们需要对其进行编辑, 编辑出自己想要的形状。
1、 Altium15 以下的版本, 直接执行快捷键“MG” , 可以进入铜皮的编辑状态,15 版本以上的直接点击进入, 如图 36。 可以对其“白色的点状” 进行拖动编辑器形状, 也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。

当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时, 我们怎么操作呢, 我们可以, 执行菜单命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷铜的直角绘制一根分割线, 会把敷铜分割成两块, 把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角

编辑:hfy
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4391文章
23742浏览量
420713 -
altium
+关注
关注
48文章
997浏览量
121791 -
敷铜
+关注
关注
0文章
25浏览量
12540
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Altium Designer集成库如何进行离散编辑
集成库是一个原理图库和PCB封装库对应好封装的一个集合库,集成库的方便就是可以直接调用,但是往往我们需要对封装库添加或者修改,集成库是已经封装好了不能进行编辑,如果需要编辑我们需要先离散。
无氧铜网线和纯铜网线的区别
无氧铜网线和纯铜网线之间存在显著的差异,这些差异主要体现在材质纯度、性能表现以及应用场景等方面。以下是对两者的详细对比: 一、材质纯度 无氧铜网线:无氧铜网线采用高纯度的铜质材料制成,
网线无氧铜和纯铜哪个好
网线中无氧铜和纯铜各有其特点和优势,具体哪个更好取决于使用场景和需求。以下是对两者的详细比较: 一、材料纯度与性能 无氧铜网线 由高纯度的无氧铜材料制成,纯度通常达到99.99%以上。
电子电路中的覆铜是什么
在电子电路领域,覆铜是一项极为重要且广泛应用的工艺技术。简单来说,覆铜就是在印刷电路板(PCB)的特定层上,通过特定工艺铺设一层连续的铜箔。 从制作工艺角度看,覆铜通常借助化学镀铜、电镀铜等方法实现
铺铜在PCB设计中的关键作用:从地线阻抗到散热性能
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲铺铜在pcb设计中的作用有哪些?铺铜在PCB设计中的作用及其注意事项。在完成PCB设计的所有内容之后,通常还会进行最后一步的关键步骤——铺
AD模数转换器敷铜是AGND和DGND分开敷,还是只需要在顶层和底层敷AGND?
AD模数转换器敷铜,双面布板,AGND和DGND已通过0欧姆电阻连接好,我想问,敷铜是AGND和DGND分开敷,还是只需要在顶层和底层
发表于 12-27 08:16
无氧铜网线和纯铜网线哪个好
。 通过特殊工艺去除铜中的氧等杂质,具有高纯度、优异的导电性、导热性、冷热加工性能和良好的焊接性能、耐蚀性能。 纯铜网线(通常指青铜外边再镀上一层无氧铜的网线): 采用铜材料制造,但可
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?(更新版)
(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充铜:提供连续的导电层,具有极低的电阻和最小的电
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?
填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?
填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充

Altium中如何编辑修改敷铜
评论