兴森科技华南慕展展示携PCB/FPC、IC封装基板、半导体测试板

2020慕尼黑华南电子展将于11月3-5日首次移师深圳国际会展中心（宝安新馆），广东省电路板行业协会（GPCA）紧抓行业变革机遇，届时将重磅推出华南电路板国际贸易采购博览会。展会将聚焦电路板及电子组装产业链的全新产品及先进技术，通过从元器件到系统集成方案的完整产业链演示，提供行业优选解决方案，打通上下游，全力构建全球PCB工厂直采平台！

兴森科技确认参展

展位号：12F1, Hall 12

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球极具规模的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司将于2020年11月3-5日参展华南电路板国际贸易采购博览会，携PCB/FPC、IC封装基板、半导体测试板三类代表产品出展，欢迎届时莅临展台(展位号：12F1, Hall 12)进行洽谈。

公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，公司在PCB制造方面，始终保持全球前沿的多品种与快速交付能力。半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板，作为中国本土IC封装基板行业的头部企业之一，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。

新基建时代的到来，加快了5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，催生万亿市场。中国作为全球电路板重要的生产制造地区，也将拉动品牌的崛起，拉动市场需求，收获更多机遇与挑战。 2020慕尼黑华南电子展 首届慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2020年11月3-5日登陆深圳国际会展中心（宝安新馆），展会总规模预计为40,000平方米，500家国内外优质企业共襄盛举。

展会亮点

- 国内外优秀原厂领衔亮相，聚焦5G、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴等热门技术应用

- 多样化展区筑造行业蓝图：产品主题展区、各类热门应用技术科技园，包括智慧出行科技园、物联网科技园、中国芯科技园、蓝牙技术科技园、资源整合展区、创客公园

- 大咖齐聚同期论坛：重点针对汽车电子、电动车、嵌入式、物联网、电力电子、医疗、连接器、蓝牙技术等热门话题

原文标题：11月华南慕展丨兴森科技打造板卡业务、半导体业务、一站式业务！

文章出处：【微信公众号：e星球】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。