芯片制造设备比重突出，我国研发光刻机进步中底气不足

前言：

最近美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。而最为要紧的是***的国产化进程。

芯片制造设备比重突出

据Semi统计，2019年全球半导体设备市场达597．4亿美元，设备投资占晶圆厂整体资本支出的70％－80％，其中用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的81％。

光刻、刻蚀、薄膜沉积设备三大设备成为推动28nm及以下先进工艺发展的主要力量，分别占半导体晶圆处理设备的23％、24％、18％。

与产品相关的供应商提供直接用于生产光刻系统的材料、设备、零部件和工具，这个类别包括790家供应商，占ASML总开支的66％。

逃不过美国的紧箍咒限制

2012年ASML收购EUV光源提供商Cymer，此前Cymer就和ASML合作已久；2016年ASML公司取得光学镜片龙头德国蔡司24．9％的股份，以加快推进更大数值孔径（NA）的EUV光学系统。这些收购使得ASML几乎参与了整个EUV光刻上游产业链。

但收购美国企业的过程使ASML必须同意在美国建立一所工厂和一个研发中心，以此满足所有美国本土的产能需求。

另外，还需要保证55％的零部件均从美国供应商处采购，并接受定期审查，这也为日后ASML向中国出口***受到美国管制埋下伏笔。

在***的研究初期，是美国的英特尔联合美国三大国家实验室再加上数百名当时顶尖的科学家和工程师研究出来的，但是美国本土并没有强大的***集团，于是ASML就被美国借鸡生蛋，所以其实***的很多核心技术都是美国的。

在美国禁令之下，ASML根本没有反抗的余地，若不是这个原因，ASML怎么可能会放弃中国这个庞大的市场。

我国***进步中底气不足

目前所有中国企业中，只有中芯国际向ASML订购了一台EUV***，原计划于2019年交付，但由于2018年底ASML的元件供应商Prodrive工厂的部分库存、生产线被火灾摧毁；

再加上2020年疫情原因，直到现在ASML的EUV设备还未向中芯国际交付，目前预计这批设备最快在2020年底前完成装机。

EUV***单价达到了惊人的1．15亿欧元／台，约合1．3亿美元，9．2亿人民币，是浸没式***价格的两倍。

虽然我们花了重金请了行业内顶尖的人才，但是基础的芯片工程师却严重匮乏。

做芯片就好比建大楼，我们虽然能花钱搭钢架，但是没有混凝土填充进来，这个楼依然盖不好。

高端***和高端航空发动机、高端极精密数控机床等，涉及的领域很多，设计、材料、加工、工艺、检测、标准等等，这些都是靠人才、考研究、技术积累，靠时间的投入，当然也要大量的资金。

目前参与国内***研发的有高校、企业和研究所，力量分散，而选择的技术路径难度也过高。

同时，当下更要补齐我国在***领域人才的缺失。2000年大批留学的半导体人士怀揣家国情怀选择回国发展，带来了一个繁荣的产业开端。

但可惜的是后期人才培育没有跟上步伐，看上去总想着靠钱挖人，这并不能建起一个扎实的产业人才基础。

微电子被推倒重要位置

虽然，上海微电子与ASML之间有着显而易见的差距，但正逐渐打破着海外的垄断。据悉，在2021年，上海微电子有望交付首台28nm***，若真如此，我国芯片制造业将被大大推动，逐渐摆脱海外的束缚。

如今，在华为受美方制裁面临断芯危机，中国芯片产业亟待发展之时，上海微电子被推到了十分重要的位置上。

不过，实现高端***的研制并不容易，就算是ASML也要融合全球供应链厂商，其将近90％的零部件，都由供应商提供。

因此，上海微电子的发展需要我国半导体及相关厂商的共同努力才能够实现，仅靠自己去突破海外***垄断，无疑是天方夜谭。

目前企业的***只能做到28nm，但是头部企业中的台积电已经向2nm跨进，中芯国际也开始7nm的制程，相比之下，上海微电子的设备就有些落伍。

但这些成绩还不足以解决***之痛，在国家启动的扶持芯片设备的02专项中，***是花钱最多的项目，一投就是10多年，但仍然没有做出比上海微电子90nm***更先进的产品。

武汉弘芯抵押***

资金方面，在今年武汉市发改委的《2020年市级重大在建项目计划》红头文件中，武汉弘芯的半导体的总投资达到了1280亿人民币，首期投资为占到了先进制造业项目的最大头。

人才、器材、钱财、全都到位了，但才刚过了一个月，弘芯就把刚引进的ASML1980Di***给抵押了，并以此向武汉农村商业银行贷款了5．8亿人民币，在抵押信息的状态一栏写着的“全新尚未使用”。

但是很显然武汉弘芯资金不够，也少了一点运气，它的营业收入已经不足以支撑起研发投入，所以才陷入了破产的危机。

武汉弘芯在科技研发上投入了200亿美元，这笔钱在普通人看来是天文数字，但是在芯片研发上却不值一提，自研芯片所需要的资金是无法想象的，一家企业很难可以负担得起。

造不如买最终害得是自己

当时提倡经济全球化，虽然加速了中国经济发展进程，与国外的贸易往来也日益频繁。

但这也是弊端所在，当时国外的芯片行业已经非常成熟，我们可以直接买来就用，相比于自己花费大量资金去研制我们选择了前者，这种造不如买的观念之下，我国***的研发也由此变得十分被动。

还有一点就是因为华为在顶尖芯片设计的领域投入了超过6000亿元的资金，设计出来了世界上最顶端的麒麟芯片，但是却在加工方面有着不小的差距，因此只能够去找别的企业来代工生产这样的麒麟芯片，可见***是最重要的。

结尾：

有人说得好：“有钱能解决的问题都不是问题”，而芯片等领域恰恰是光有钱也不一定能解决问题的。

芯片领域一不能逆向模仿，二不能弯道超车，三不是喊“口号”喊出来的，抓紧追赶才是正道。
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