0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第三代半导体产品迎来产业化机遇

我快闭嘴 来源:中国电子报 作者:赵卫东 2020-09-09 10:49 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

初级阶段开始向成熟阶段迈进。在二级市场,半导体产业指数和成交额在国内市场的表现是逆市上扬,这说明资本对于半导体产业相关上市公司或者投资标的充满兴趣。

具体来讲,逆市上扬主要是国内市场情况和国际市场情况存在反差。全球半导体市场的产业规模出现下降趋势,而国内呈现逆势发展的态势。

国内半导体逆势发展背后的影响因素可以简单概括为:一是政策红利,半导体产业已经成为举国关注的领域,在大国崛起的阶段扮演非常特殊的角色,目前国家政策全面支持半导体产业发展。二是资本市场多层次建设不断完善,尤其是科创板的推出。科创板瞄准的是“硬核”创新,而半导体产业是其中的重要标的。

资本撬动作用逐渐加大

从半导体行业投融资特点来看,目前产业发展进入加速阶段。梳理2010~2020年十年间的主要投融资案例,可以看出结构性的特征变化是:投资越是靠后端,轮次投资增速越高。这间接反映一个特点,就是半导体产业的发展从初级阶段开始向成熟阶段迈进。

从投融资的区域分布来看,不论是融资规模还是整个半导体市场规模,都有非常明确的地区集中趋势,排名前三位分别是北京、上海、江苏,这和半导体市场规模相匹配。这两个数据也体现一个隐含特点,即现在投融资的规模交叉将要达到整个市场规模的一半,这充分证明资本对于半导体行业的认可。如果跳出省级市场这个单独层面,从区域一体化的角度来看,长三角、珠三角、环渤海地区是半导体投融资分布非常突出的区域。

从热点领域来看,5G通讯、汽车电子物联网应该成为下一阶段半导体市场应用热点。从投资角度来说,短期内虽然有多样的考量标准,但是在阶段性锁定目标领域时的确难以遵循一个明确标准。毕竟投资达到一个循环的时候终将回归本质,投资终将要产生回报。从产业发展角度来说也是同样的道理。某一个产业,在发展的某个阶段,选择或放弃某个方向,如果直到跑到终点依然缺少盈利作为发展支撑,这个产业恐怕难以取得长久发展。所以从资本的盈利诉求角度看,资本在投入某个产业时,更需要考虑产业能够有真正的市场作为支撑。

第三代半导体产品迎来产业化机遇

半导体产业前两年一直有两种说法是:产业发展到瓶颈期,摩尔定律是否还成立?在硅基的原材料基础上去做这些产品,这种技术路线是不是已经达到极限?

目前最先进的技术是2~3纳米的制程,1纳米基本上是3~5个硅原子。如果材料或者技术路线未发生革命性的变化,也许按技术路线会遇到一定瓶颈,例如2~3纳米技术什么时候能够成熟?实验室阶段成熟以后,什么时候能够量产?庆幸的是,现在已经有不同的技术路线,第三代半导体可能使得技术路线发生转移,另外从材料领域要加大努力,以新的材料突破为方向,这可能是未来要关注的重点。

需要明确的是,我国集成电路产业链有两个亟待发展的方向:一是核心原材料,二是前后端设备。如果这两个领域能够取得突破性进展,我国集成电路产业将取得更好发展。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5446

    文章

    12466

    浏览量

    372687
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29980

    浏览量

    258255
  • 物联网
    +关注

    关注

    2939

    文章

    47318

    浏览量

    407876
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1366

    文章

    49067

    浏览量

    590075
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球第三代半导体行业十大事件

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)刚刚过去的2024年里,第三代半导体迎来了更大规模的应用,在清洁能源、新能源汽车市场进一步渗透的同时,数据中心电源、机器人、低空经济等应用的火爆,也给第三代
    的头像 发表于 01-05 05:53 2.8w次阅读
    破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>行业十大事件

    第三代半导体碳化硅(Sic)加速上车原因的详解;

    如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 碳化硅是第三代半导体材料的代表;而半导体这个行业又过于学术,为方便阅读,以下这篇文章的部分章节会以要点列示为主,如果遗漏
    的头像 发表于 12-03 08:33 146次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>碳化硅(Sic)加速上车原因的详解;

    第三代半导体半桥上管电压电流测试方案

    第三代半导体器件的研发与性能评估中,对半桥电路上管进行精确的电压与电流参数测试,是优化电路设计、验证器件特性的关键环节。一套科学、可靠的测试方案可为技术开发提供坚实的数据支撑,加速技术迭代与产业化
    的头像 发表于 11-19 11:01 64次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>半桥上管电压电流测试方案

    CINNO出席第三代半导体产业合作大会

    10月25日,第三代半导体产业合作大会在盐城高新区召开。省工业和信息厅二级巡视员余雷、副市长祁从峰出席会议并致辞。盐都区委书记马正华出席,盐都区委副书记、区长臧冲主持会议。
    的头像 发表于 10-27 18:05 1174次阅读

    材料与应用:第三代半导体引领产业升级

    以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,正加速替代传统硅基材料,在新能源汽车、工业控制等领域实现规模应用。GaN 凭借更高的电子迁移率和禁带宽度,成为高频通信、快充设备的核心
    的头像 发表于 10-13 18:29 327次阅读

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用 第一章:B3M技术平台架构前沿 本章旨在奠定对基本半导体(BASIC Semiconductor)B3M系列的技术认知
    的头像 发表于 10-08 13:12 407次阅读
    基本<b class='flag-5'>半导体</b>B3M平台深度解析:<b class='flag-5'>第三代</b>SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    电镜技术在第三代半导体中的关键应用

    第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
    的头像 发表于 06-19 14:21 494次阅读
    电镜技术在<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>中的关键应用

    SiC碳化硅第三代半导体材料 | 耐高温绝缘材料应用方案

    发展最成熟的第三代半导体材料,可谓是近年来最火热的半导体材料。尤其是在“双碳”战略背景下,碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业,万众瞩目。陶瓷方面,
    的头像 发表于 06-15 07:30 820次阅读
    SiC碳化硅<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>材料 |  耐高温绝缘材料应用方案

    第三代半导体的优势和应用领域

    随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。
    的头像 发表于 05-22 15:04 1681次阅读

    瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)

    随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务器电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出的第三代超结MOSFET,能全面满足高效能需求。
    的头像 发表于 05-22 13:58 587次阅读
    瑞能<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术解析(1)

    麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】

    第三代功率半导体的应用测试不再困难,目前正与行业头部厂商共建测试标准,推动国产高精度测量设备的产业化应用,通过持续的技术迭代,麦科信正为半导体测试领域提供更多国产
    发表于 05-09 16:10

    第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

    一、引言随着科技的不断发展,功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来,第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性,逐渐
    的头像 发表于 02-15 11:15 1488次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>器件封装:挑战与<b class='flag-5'>机遇</b>并存

    第三代半导体厂商加速出海

    近年来,在消费电子需求带动下,加上新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等产业的兴起,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。
    的头像 发表于 01-04 09:43 1159次阅读

    第三代半导体对防震基座需求前景?

    随着科技的发展,第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内,各国都在加大对第三代半导体的投入,建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国,多
    的头像 发表于 12-27 16:15 974次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>对防震基座需求前景?

    第三代半导体产业高速发展

    当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一
    的头像 发表于 12-16 14:19 1296次阅读