第三代半导体碳化硅已经在陆续的被采用

9月4日-6日，由中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会以及中国汽车报社共同主办的第十六届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛隆重召开。其中，在9月5日举办的以“节能与新能源汽车政策应对策略”为主题的高峰研讨论坛上，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区副总裁兼汽车电子事业部负责人 曹彦飞发表了精彩演讲。

以下内容为现场演讲实录：

谢谢辛社长，各位同仁专家下午好，我是来自英飞凌的曹彦飞，给大家做关于汽车半导体的分享。我的报告分为以下三个部分，首先从汽车半导体的整体发展得益于十年汽车整体市场的增长，2009年，中国市场在在整个世界半导体增速是非常显著的，大概从2010年到2018年年复合增长率达到8.6%，在功率半导体达到7.9%，同期整个世界半导体通用市场年复合增长率达到3.7%左右，很明显汽车行业的半导体也就是功率半导体远远高于整个行业。

从两个维度来看，首先可以说，汽车整体推动半导体产业、部件增长，另外半导体的技术推动驱动四化的发展，新四化首先涉及的就是我们的半导体行业，作为四化的基础和载体，新能源行业主要影响的是我们的半导体。

L4可以解决我们的双手、双脚、双眼等等，所有解放出来都被传感器、芯片替代，在这些方面也促进了这些领域半导体的高速发展。接下来就是信息安全，应该说随着智能化、网联化和汽车作为智能终端和延展的定义，汽车信息安全挑战是十分巨大的，今天上午有嘉宾专门讲的这个事情，随着整车电子电器复杂度的提高，从方案的角度讲，除了所谓的软件和系统级方案，硬件作用至关重要，安全应该基于硬件始于芯片。

除了四化我们也关注所谓舒适性和豪华感，这个是目前整车厂提高卖点的出发点，也出现了很多不同的应用，包括自适应车灯照明，包括在所谓的舒适性豪华驱动下的电子化，比如电子雨刷，比如自适应车灯复合增长率达到35%左右。

这张图不是第一次见到，同样说明信息比较明确，随着电器化程度加深，从48伏的微混，半导体的含量是急剧增加，如果乘以市场车辆的保有量，这是一个巨大的市场。现在远离了高速增长的时代，这就是体制的量化，如果部件企业做对了事情，推对了产品是绝对可以跑赢大盘，而且高速增长还在后面。

电动汽车其实相对比较简单，功率半导体在车上主要是三个方面，一个是OBC和DCD，还有就是辅助的器件。第三代半导体碳化硅已经在陆续的被采用。

因为新能源专场，在功率半导体的市场硅在一定时代还是占主导，基于各种优势是很大的增长点，我们预测在未来的五年左右，碳化硅年复合增长率会达到10%。右面的图整体碳化硅通用和应用市场，主要以二极管甚至包括碳化硅模块，未来会多元化逐渐的占主导。

英飞凌也延续了我们在功率器件的IGBT的优势，我们有权限的解决方案和产品，我们也会服务市场和客户。关于碳化硅模块的优势就不在这里赘述了，只是提一点，英飞凌的碳化硅的产品已经在工况下效率提升，得到多家车厂的验证。我们跟合作伙伴一起，我们的技术嵌入到PBC板的内部，大大降低了系统的成本，同时提高了功率密度和能源效率，这个也被我们的合作伙伴推向市场。

自动驾驶前面很多专家讲了，随着自动驾驶级别的提升，我们的摄像头、雷达、激光、包括我们的执行器都是逐步提高的，我们L2和L3可以提高到接近1000。对于我们系统层面功能的分布，其实从L3开始控制交到机器手里，包括我们的时效运行。

如果来看一下关于自动驾驶的各种复杂传感器和应用场景，这是其中一个例子。当然取决于各个整车厂对于部件厂的理解，甚至是传感器的理解，这个是很多样化，同样也是很清晰的信息。

新四化和我们讲的重新定义汽车的功能说明汽车不只是移动终端。包括在感知计算、存储、供电通讯、执行都需要安全性极高的解决方案。英飞凌在大中华区汽车半导体取得市场占有率领先的地位，在2020年我们又收购了塞浦拉斯非常优秀的公司，巩固了我们市场占有地位，我们会为大家推出全线系统级、高可靠级的方案。我们已经做好了准备，用良好的服务，所有系统的解决方案助力中国产业升级，支持行业进步，这就是我今天的发言，谢谢！
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