0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

本土MCU在汽车领域的重大突破!

MCU开发加油站 来源:MCU开发加油站 2020-08-10 16:14 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,比亚迪半导体部门低调官宣比亚迪芯家族里的MCU芯片经过十余年深耕,已经在一线家电和汽车中获得批量采用,其中,首款批量装车车规级MCU芯片,出货量超300万颗!这是本土MCU在汽车领域的重大突破!

4月15日,比亚迪发布公告称,2008年成立的比亚迪微电子已经完成内部重组,重组后,比亚迪微电子更名为比亚迪半导体,未来比亚迪半导体将重点推进车规级半导体、工业半导体、消费级半导体产业发展。

MCU即是微控制单元(Microcontroller Unit),又称单片机,是除了CPU外集成了各种外设如内存、计数器、USB、A/D转换、UARTPLCDMA等周边接口的SoC芯片,MCU在手机、PC外围、遥控器,消费电子、工业、汽车总有广泛应用,每年全球MCU出货超过300亿颗,随着中美贸易摩擦加剧,本土MCU需求暴涨,很多企业都在考虑用国产MCU取代美国等其他产MCU,一些本土企业如华大半导体、芯海科技灵动微电子、国民技术、航顺科技等公司的MCU出货量暴增。

目前随着汽车智能化程度的提升,每辆汽车采用的MCU超过300颗!2021年全球汽车产量将突破1亿辆左右,因此仅汽车级MCU需求要达到200到300亿颗,因此很多国内外公司都将汽车应用作为主攻方向,不过要实现车规级的MCU挑战很大,一方面目前车规级MCU主要采用国外公司如NXP、ST、TI等公司的产品另外,车规级MCU需要高可靠性,获得认证的周期也比较长,要打入前装市场难度很大,但难度大不代表不能进入,只要长期坚持,还是有机会进入这个市场的。

据悉,比亚迪半导体车规级MCU芯片BF7111A于2017年开始量产装车,截止2019年8月突破100万颗,到今年7月车规级MCU突破300万颗,说明其MCU应用呈现加速势态。

据悉,比亚迪在车规级MCU方面有70余人的研发团队,80%本科以上学历,80%五年以上工作经验,多年来共获得328件国内外专利,201件发明专利,在设计上已经完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术;另外,比亚迪工业级及汽车级MCU产品出货量累计超5亿颗, 工业级MCU产品客户端不良率《10PPM。比亚迪车规级MCU分为车规级8位MCU和低端车规级32位MCU两个系列,其中32位有单核系列和双核系列。

未来比亚迪还将要推出车规BMS芯片, 电机驱动芯片以及多核锁步32位车规级MCU ,逐步推出更多系列车规MCU。

比亚迪半导体最早是2008年进入工业级触控MCU市场,主要市场为品牌家电客户,长期占据品牌客户触控MCU市场占有率榜首,截止目前出货量已超7亿颗。

后来,比亚迪半导体在工业级触控MCU基础上开发车规级触控MCU芯片。目前很多本土IC厂商也在积极从消费电子、工业领域进入汽车电子领域,比亚迪半导体无疑是值得学习的榜样,我记得一位半导体业内资深人士说过,在中国做IC ,要做好“板凳要做10年冷”的准备--就是必须有深入的积累然后才有爆发,前几天我的另外一篇文章介绍的芯海科技也是这样,用17年专注换来信号链MCU第一股,详见《17年专注,成就科创板“信号链MCU”第一股!》,一句话,就是厚积薄发!期待看到更多本土IC爆发!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 比亚迪
    +关注

    关注

    20

    文章

    2580

    浏览量

    56404
  • MCU芯片
    +关注

    关注

    3

    文章

    260

    浏览量

    13022

原文标题:比亚迪MCU,不鸣则已一鸣惊人

文章出处:【微信号:mcugeek,微信公众号:MCU开发加油站】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    东风汽车轮毂电机领域实现一系列重大突破

    与产业化,技术攻关、成果转化、标准制定等领域接连实现突破,以硬核自主创新实力,为发展新质生产力、推动全球汽车驱动技术升级贡献东风力量。
    的头像 发表于 02-25 14:50 581次阅读

    软通动力东南亚金融市场业务拓展中取得重大突破

    近日,软通动力凭借自主研发的“软通天璇AISE”及配套实施方法论,历经严苛技术验证,东南亚金融市场业务拓展中取得重大突破。成功斩获东南亚某头部银行信贷审批系统技术栈翻新工程项目,签约金额达数千万
    的头像 发表于 01-27 13:54 677次阅读

    FLIR热成像技术助力英国顶尖学府电卡效应研究领域取得重大突破

    科技日新月异的今天,高效能、可持续的冷却技术成为电子设备与制冷行业关注的焦点。英国贝尔法斯特女王大学( Queen’s University Belfast)的研究团队,凭借Flir先进的热成像技术,电卡效应研究领域取得了
    的头像 发表于 01-16 11:43 713次阅读

    汇川技术构网型储能系统工程化应用方面取得重大突破

    复杂气候与特殊电网环境下,新能源项目的涉网性能面临严峻挑战。该项目试验结果显示,其多项关键技术指标超额达标,标志着我司构网型储能系统(PCS)技术工程化应用方面取得了重大突破
    的头像 发表于 12-05 10:49 1346次阅读

    我国芯片领域,迎来重大突破

    行业芯事行业资讯
    电子发烧友网官方
    发布于 :2025年10月27日 11:38:07

    中国芯片研制获重大突破 全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片

    “玉衡”,相关研究成果发表《自然》。这是我国智能光子领域重大突破,标志着我国智能光子技术高精度成像测量
    的头像 发表于 10-16 17:58 2789次阅读

    北汽自主电驱技术取得重大突破

    近日,北汽集团旗下核心零部件平台海纳川公司自主研发的电动汽车用驱动电机转子挑战成功55000转/分钟超高转速,获得权威机构认证,该转速达到当前行业最高水平,这代表着北汽集团的自主电驱技术实现重大突破
    的头像 发表于 09-30 14:04 975次阅读

    重大突破!12 英寸碳化硅晶圆剥离成功,打破国外垄断!

    9月8日消息,中国科学院半导体研究所旗下的科技成果转化企业,于近日碳化硅晶圆加工技术领域取得了重大突破。该企业凭借自主研发的激光剥离设备,成功完成了12英寸碳化硅晶圆的剥离操作。这一成果不仅填补
    的头像 发表于 09-10 09:12 1890次阅读

    中兴通讯荣获2025中国算力大会年度重大突破成果奖

    近日,2025中国算力大会上,中兴通讯凭借“基于GPU卡间高速互联开放架构和自研‘凌云’AI交换芯片的智算超节点系统”荣获年度重大突破成果奖,这是继2025世界人工智能大会SAIL奖后,中兴通讯智算超节点系统再次斩获国家级重磅大奖。
    的头像 发表于 08-28 14:40 5810次阅读

    华为斩获2025中国算力大会年度重大突破成果奖

    产品线数据中心网络解决方案首席架构师赵笑可应邀参会,并发表了“AI时代下数据中心网络发展思考”演讲。中国算力大会期间,华为在网计算加速技术凭借卓越表现,斩获“年度重大突破成果”奖。
    的头像 发表于 08-26 17:05 2984次阅读

    达坦能源TAPP智能无线井下压力监测系统取得重大突破

    近日,陕北某区块煤岩气井测试中,达坦能源自主研发的TAPP智能无线井下压力监测系统取得重大突破
    的头像 发表于 07-31 11:16 1744次阅读

    中软国际能源化工行业大模型项目取得重大突破

    近日,中软国际签约某大型石油企业大模型开发项目。作为中国能源化工行业首个备案的大模型,此次签约标志着中软国际能源化工行业人工智能领域取得了重大突破。根据项目规划,中软国际将针对输送管质量检测、常减压工艺运行优化、设备预测性维护
    的头像 发表于 07-05 17:03 1552次阅读

    全球首次!民营企业核聚变装置实验取得重大突破

    近期,新奥“玄龙-50U”球形环氢硼聚变装置实验取得重大突破,成功实现了高温高密度、百万安培(兆安)等离子体电流。这是目前国际上首次实现百万安培氢硼等离子体放电,标志着新奥球形环氢硼聚变研究领域
    的头像 发表于 05-08 18:07 1120次阅读
    全球首次!民营企业核聚变装置实验取得<b class='flag-5'>重大突破</b>

    中软国际大型银行AI项目领域实现重大突破

    近日,中软国际成功中标某全国性股份制银行2025年大模型算力扩容项目,标志着中软国际大型银行AI项目领域实现重大突破,进一步巩固了其金融科技领域
    的头像 发表于 05-06 11:46 1161次阅读
    中软国际<b class='flag-5'>在</b>大型银行AI项目<b class='flag-5'>领域</b>实现<b class='flag-5'>重大突破</b>

    车载SerDes重大突破,业内首款双协议芯片诞生!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)首传微最近宣布旗下的SerDes芯片产品上实现了技术重大突破,开创性地实现了同一产品中融合MIPI A-PHY和HSMT双协议标准,大大提高了产品在
    的头像 发表于 04-25 00:25 4784次阅读