日本计划邀请台积电建立联合芯片厂

据《读卖新闻》周日报道，日本打算邀请台积电或其他全球芯片制造商与国内芯片设备供应商共同建设先进的芯片制造厂。

读卖新闻说，日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片产业，因为先进的芯片技术已经成为解决国家安全问题的焦点。

消息人士称，日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供总计数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。

该报告没有给出该项目的时间表。台积电没有在周日立即回复电子邮件询问。日本工业省没有接听电话。

台积电（TSMC）是全球最大的合同芯片制造商，今年5月公布了在美国投资120亿美元建厂的计划，这显然是特朗普政府努力从中国手中夺回全球技术供应链的胜利。