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日本政府计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

来源:互联网 作者:未知 2020-07-19 16:29 次阅读

据日本媒体周日报导,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆的资金。

从外媒最新的报道来看,苹果自研基于ARM架构的Mac处理器,会交由台积电代工,至少在初期会由台积电代工。

产业链方面的人士透露,台积电已预计苹果基于ARM架构的Mac处理器代工订单,在2021年下半年将会大幅增加,也会提升他们的业绩。

从苹果方面公布的计划来看,首款基于自研处理器的Mac今年年底出货,两年内全部过渡到采用自研Mac处理器,也就意味着从明年开始,苹果新推出的Mac,会更多的采用自研处理器,届时Mac处理器的代工订单也会增加。

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