台积电计划建立新高端IC封装于数月后开始运营

据报道，台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该厂将于2021年五月竣工，并于数月后开始运营。

5月12日，台积电召开公司董事会议，会议上批准了一项总值为1682亿元新台币（约400亿人民币）的支出计划，将其作为投资建厂的一部分。然而，苗栗县专员徐耀昌在Facebook上写道：台积电将投资3032亿新台币（约721亿人民币）建造工厂，这是台湾有史以来的最大单笔投资。对于这笔投资的具体数目，台积电拒绝透露。

事实上，台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂，此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂，在中国南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示，目前为止，台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂 ，6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。此外，此次工厂的建设，将创造1000多个工作岗位。

在积极进军高端IC封测服务的路上，台积电表示，继2018年量产7nm工艺后，汽车设计支持平台（ADEP）的推出证明了该芯片制造商行业领先的良率和质量保障。台积电现已启动全球首个7nm ADEP，该平台将加速人工智能推理引擎、先进导航系统以及自动驾驶应用的设计。

台积电一方面走在领军路上，另一方面作为华为最大的代工厂商，承受着来自美国的管制压力。据分析人员预估，受禁令影响，台积电的订单将大幅度下滑，同时2020年到2021年间，将减少70亿美元的资本支出，针对此种预测，台积电官方表明一切照常，没有变化。但无论如何，在“禁令”的影响下，台积电一方面面临着失去华为这个大客户，直接损失14%营收的风险，另一方面又不得不面对美国这个持有20.5%股份的最大股东方，目前的处境可谓是进退维谷。

为应对危机，台积电于五月中旬宣布，未来将在美国亚利桑那州建造一座投资120亿美元的先进5纳米芯片工厂， 建设计划于2021年开始，生产计划于2024年开始，建成后，该工厂每月将生产2万个晶片。

面对华为，台积电则尽力帮助其渡过难关。据报道，台积电已在华盛顿雇用专业游说者，游说美国放宽对华为的限制，缓解中美关系恶化对台积电自身业务的影响。两名游说者分别为英特尔公司前首席游说者彼得·克里兰夫（Peter Cleveland）和美国商会前高管尼古拉斯·蒙泰拉（Nicholas Montella）。其中蒙泰拉于今年5月加入台积电并担任政府主管，彼得·克里兰夫也于几个月前出任台积电全球政策副总裁。

根据游说者名录OpenSecrets的数据显示，台积电在2020年第一季度的游说支出为47.8万美元。文件显示，克利夫兰游说商务部和国防部有关美国晶圆厂的能力，而美国国务院则游说“接收并维持最佳关税”条件。
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