最新的DA14531 SmartBond TINY模块-电子发烧友网

Dialog 半导体公司最新的DA14531 SmartBond TINY模块是易于使用的蓝牙低功耗解决方案，将助力连接下一波十亿IoT设备。

基于全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙5.1系统级芯片（SoC）DA14531，SmartBond TINY模块将DA14531 SoC的优势集成到了模块中。仅需添加一个电源和印刷电路板即可创建蓝牙应用。

该模块目标针对广泛的市场应用，实现跨区域认证，将显著节省产品开发成本和缩短上市时间。

该模块集成了天线，并提供易于使用的软件，使蓝牙低功耗开发变得比以往更简单。

这些优势的完美组合，将移动连接功能带到以往所不能及的应用，有了SmartBond TINY为核心的模块，将助力实现下一波十亿IoT设备的诞生。

DA14531 SmartBond TINY 模块电路框图

关键特性：

符合蓝牙 5.1 核心规范

集成的天线

全球认证

Cortex-M0+ @16MHz

IoTMark-BLE 分数为18300

23.75uA/MHz MCU 电流

内存：48kB RAM、32kB OTP 以及1Mb FLASH

1.8-3.3V 电源电压范围

+2.2dBM 最大输出功率

-93dBm 灵敏度

Rx 电流 2mA @ 3V

Tx 电流 4mA @ 3V @ 0dBm

接口：2xUART、SPI、I2C

4-通道10-bit ADC

8个GPIO

内置温度传感器

工作温度范围：-40°C 至 +85°C

尺寸：12.5x14.5x2.8 mm

应用

信标、遥控器、接近标签、玩具、低功耗传感器、为现有应用添加蓝牙低功耗BLE数据传输通道。

为任何设备提供易于使用的基于智能手机APP的设置和控制功能，代替传统纸质产品说明书。

基于DA14531强大的32位Arm Cortex-M0+、集成的内存和完整的模拟和数字外设，SmartBond TINY模块具有极高的功率效率。DA14531的架构和资源使其可以用作独立的无线微控制器，也可以为已经有微控制器的设计添加BLE数据传输通道。与模块配套提供的是灵活的软件开发套件（SDK），支持Keil和GCC等主流编译器。针对简单的应用，Dialog CodeLess软件提供一套全面的AT命令，使得工程师无需编写任何软件代码即可进行开发，进一步突破了易用性的界限。