DA14594 SmartBond双核低功耗蓝牙5.3 SoC 数据手册和产品介绍

Renesas Electronics DA14594 SmartBond双核低功耗蓝牙5.3 SoC

*附件：REN_DA1459x_Datasheet.pdf
*附件：REN_da1459x-硬件开发指南.pdf

Renesas DA14594 SmartBond™双核低功耗蓝牙5.3 SoC是一款双核无线微控制器，结合了现有的Arm^®^ Cortex ^®^ -M33™应用处理器。该处理器具有浮点单元Cortex-M0+™、高级电源管理功能、加密安全引擎以及模拟和数字外设。它还包括一个软件可配置协议引擎，具有符合蓝牙5.3低功耗 (LE) 标准的无线电和256KB嵌入式闪存，以及96KB RAM、16KB高速缓存RAM和288KB ROM（包含蓝牙低功耗堆栈）。嵌入式闪存或SRAM可通过QSPI从外部支出。

DA1459x系列具有同类中最低功耗，DA14594还为客户提供了最低功耗和最低成本的SoC，用于大规模实施资产跟踪和定位 (ATLAS) 到达角 (AoA) 标签和基于无线测距 (WLA™) 相位响应器。

Renesas DA14594基于ARM Cortex-M33 CPU，带8区MPU和单精度FPU，在64MHz时高达96dMIPS。专用应用处理器通过8KB 4路相关缓存控制器从嵌入式闪存或RAM中执行代码。通过避免使用基于Arm Cortex-M0+的软件可配置蓝牙低功耗协议引擎（CMAC），并采用超低功耗射频收发器（支持+6dBm输出功率和-97dBm敏感度，总链路预算达103dB），确保蓝牙5.3或其他协议的连接性。

各种标准和高级外设支持与其他系统组件进行交互，以及开发高级用户界面和功能丰富的应用。

特性

• 双核Cortex-M33F (64MHz) 作为应用内核，M0+ (64MHz) 作为可配置MAC
• 定位2.0 Tx：AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、定期广告和WiRa Gen3响应器
• 接收灵敏度为-97dBm，发送灵敏度为+6dBm
• 96kB RAM（+16kB缓存）、256kB闪存288kB ROM（包括堆栈）、QSPI外部闪存或RAM扩展
• 8通道、15位Σ-Δ DC
• 功耗：Rx=1.2mA、Tx=2.3mA、工作=34uA/Mhz、休眠=90nA
• 仅需六个外部组件
• 安全性包括安全密钥存储和安全启动
• 正交解码器（休眠时激活）
• WLCSP (3.32mm x 2.48mm) 和FCQFN (5.1mm x 4.3mm) 封装选项

应用

• 用于接近和资产跟踪的低功耗蓝牙标签
• 定位2.0标签（AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3响应器）
• 资产跟踪
• 联网健康设备
• 人机接口设备
• 活动跟踪器
• 数据记录程序
• PoS阅读器
• 计量
• 高端语音RCU
• IoT终端节点
• 玩具

开发资源

• DA1459x SDADC适配器概念
• DA1459x应用硬件设计指南
• DA1459x Bluetooth®直接测试模式，用于射频测试
• 为低功耗蓝牙设计印刷天线
• DA1459x软件平台参考