高通推出单模NB2芯片组，有助于扩大NB-IoT市场覆盖面

4月16日，美国高通公司宣布推出单模NB2（NB-IoT）芯片组，引发业界热议。这是高通推出的第三款低功耗广域网络（LPWAN）产品，在笔者看来，高通推出这款单模芯片，在一定程度具有明显的风向标效应，对进一步推动NB-IoT整个产业生态的壮大具有明显利好作用

4月16日，美国高通公司宣布推出单模NB2（NB-IoT）芯片组——Qualcomm® 212 LTE IoT调制解调器，引发业界热议。

这是高通推出的第三款低功耗广域网络（LPWAN）产品，高通推出这款单模芯片，在一定程度具有明显的风向标效应，对进一步推动NB-IoT整个产业生态的壮大具有明显利好作用，我们不妨从三个方面进行分析。

高端+中低端组合，扩大NB-IoT市场覆盖面

回顾高通NB-IoT产品的历程，可以明显看出高通对于NB-IoT市场的重视程度在不断提高，作为在全球具有影响力的芯片巨头，高通本身的动作对市场风向具有一定的参考作用。

早在2015年10月，高通就推出了MDM9207-1和MDM9206两款芯片，并于2016年推向市场。其中MDM9206是基于NB-IoT/eMTC/2G的多模芯片，成为NB-IoT发展初期高通LPWAN的主流产品。

到2018年底，高通发布了新一代低功耗广域物联网的调制解调器MDM9205，这款产品相对于MDM9206来说功耗降低了70%，尺寸只有其一半，功能上也升级至支持3GPP R14版本规范。不过，不变的是这款芯片依然是NB-IoT/eMTC/2G的多模产品。

高通以上两款LPWAN产品一个明显的特征是集成度高，如集成了ARM Cortex A7处理器，集成GPS、格洛纳斯、北斗、伽利略全球卫星定位系统，支持VoLTE等。这一特征保证了模组和终端的高性能，对于高端、复杂的场景形成较好支持。

不过，随着国内NB-IoT发展加速，NB-IoT大部分场景和用户对成本敏感性越来越明显。过去3年多时间里，NB-IoT模组的成本也经历了从百元级别持续下降至15元左右的过程，倒逼芯片成本下降。多模芯片虽然能够保证高性能，但不能满足更加广阔的海量中低端市场需求，使高通近年来在NB-IoT领域收获较少。

本次高通推出这款单模NB-IoT芯片的价格虽然还未公开，但可以看得出，相对前两款产品，很多功能进行了裁剪和简化，可以预计该产品是瞄准性价比，高通在其官宣新闻稿中也用了“低成本”的描述。

若高通一改高端路线，开始考虑性价比，则高端+中低端产品组合进一步扩大了高通的物联网市场的覆盖面。对于推出新产品一向谨慎的高通来说，更广泛地去覆盖中低端市场，从很大程度上说明高通对全球NB-IoT大连接市场的持续坚定看好。

发挥产业传导作用，助推NB-IoT产业生态

高通本次新产品的推出对于NB-IoT风向标效应还体现在其能够发挥的产业传导作用上。由于高通在移动通信领域的地位，对于模组厂商不小的影响力，直接通过模组传导至行业生态。这种传导作用，对于海外NB-IoT生态发展也具有显著作用。

根据GSMA的数据，截止2020年1月底，全球已有93张NB-IoT网络实现正式商用，海外市场给国内NB-IoT生态伙伴也带来大量机遇。近日举行的5G NB-IoT“亿”征程产业峰会上透露，德国、瑞典、比利时、意大利、南非、阿联酋、泰国、澳大利亚、韩国、日本、巴西等多个国家都已规模商用NB-IoT业务。

虽然海外NB-IoT商用速度慢于国内，但海外一些主流运营商也在通过各类方式，积极为NB-IoT应用落地创造条件。举例来说，去年10月，沃达丰就宣布与AT&T开展NB-IoT异网漫游合作，双方可以使用美国、西班牙、德国、意大利、英国和荷兰的NB-IoT网络，沃达丰还计划在2020年将NB-IoT异网漫游扩大到与40家运营商的合作。近日，德国电信也宣布与瑞士电信、Telia和沃达丰达成了NB-IoT异网漫游协议，旨在将服务覆盖范围扩展至共计18个国家。

沃达丰和德国电信在全球拥有最广泛的NB-IoT网络，分别在16个国家和9个国家开启商用，异网漫游工作的开展，意味着运营商之间网络资源最大限度的充分利用，在更大范围内提供给用户接入NB-IoT网络的机会更多。

可以看出，海外NB-IoT发展环境在不断改善，国内厂商出海的机会增加，国内产业合作伙伴借助产业优势成功进入海外市场也越来越多，例如，国内NB-IoT模组厂商向海外供货超600万片，国内电表厂家赢得了中东超过200万只的NB-IoT电表合同。

高通单模NB-IoT芯片的推出，给国内厂商增加更多出海渠道的选择，也让海外NB-IoT生态伙伴多了一个低成本终端的选择。

我们注意到，高通本次产品发布的新闻稿中，已有AT&T、德国电信、Verizon等海外主流运营商和微软Azure云平台的“站台”，对海外NB-IoT产业生态有明显促进作用。在高通发布这款产品的同时，国内模组厂商也同步推出对应产品，包括移远BC660K、移柯L661等搭载这款芯片平台的模组也浮出水面，移柯明确表示Qualcomm®212将极大助力其布局全球物联网市场。

所以说，从产业传导作用来看，高通进军单模NB-IoT芯片，对于国内厂商出海和全球NB-IoT产业生态来说具有正向意义。

NB-IoT多元化态势更进一步明显

截止今年2月份，国内NB-IoT连接数已突破1亿，华为预计到今年年底连接数将实现翻番。伴随连接数快速增长的是模组成本的快速下降，而芯片供应的多元化趋势是这一历程实现的关键要素。

在笔者看来，短短几年里，国内NB-IoT芯片供应经历了三个明显的阶段，其显著特征就是供应商数量不断增加，结构更加优化。

第一阶段，海思和高通两家为主。NB-IoT发展初期，市场上能够提供的商用芯片主要集中在海思和高通两家手里，即海思的Boudica和高通的MDM9206。彼时，移远通信、芯讯通、高新兴物联、美格智能、龙尚科技、移柯通信、有方科技、懂的通信、骐俊物联、宽翼通信等模组厂商都推出了基于高通MDM9206相关产品，2017年9月中国电信开启的50万片NB-IoT模组“宇宙第一标”中标产品高新兴物联ME3612模组就是基于MDM9206的产品。而此时模组价格还处于60元以上的高位。

第二阶段，5家厂商参与，3家厂商为主导。随着联发科、紫光展锐、中兴微电子的入局，国内NB-IoT芯片主要玩家增至5家，然而进入2018年，逐步形成海思、联发科、紫光展锐3家主导的局面，选用该3家平台的商用模组越来越多，最为典型的是运营商的两次招标。2018年9月，中国联通300万片模组采购结果出炉，最终报价基本都低于30元/片；2018年12月，中国移动500万片模组采购结果出炉，10款中标模组基本被海思、联发科和紫光展锐平分，而且报价大部分都在25元/片以下。芯片供应商增多，是NB-IoT模组价格大幅下滑的一个重要因素，而此时由于成本敏感性原因，高通平台出货量不断减少。

第三阶段，龙头企业+中小企业共存、多供应商供货的格局。进入2019年，随着国内初创公司芯片的商用，NB-IoT多供应商格局逐渐形成，除了海思、联发科、紫光展锐三家龙头企业外，模组和终端厂商选择性进一步增多，驱动模组成本持续下降。比较典型的是，上周中国电信300万片NB-IoT模组采购结果出炉，其中基于芯翼、移芯两家初创公司芯片平台的模组拿到了100万订单，开始登上NB-IoT芯片玩家的舞台。而智联安、诺领科技等初创芯片厂商的产品也逐渐开启规模化商用，初创公司不断得到市场的认可，增加了NB-IoT芯片供应商数量。随着多供应商格局的形成，NB-IoT模组价格也开始进入了15元/片的区间。

若高通该款单模NB-IoT新品在成本上能够达到目前市场上主流产品的价格水平，则高通很有可能会再次进入NB-IoT芯片主流供应商行列，进一步推动“龙头企业+中小企业共存、多供应商供货的格局”的发展，更加多元化的供给对于NB-IoT生态繁荣作用明显。

综上分析，高通NB-IoT产品从多模向单模的演进，体现了高通自身对更广阔的NB-IoT市场的重视，一定程度上为国内合作伙伴拓展海外市场提供新的渠道，同时也在客观上进一步加速国内NB-IoT多元化供应商格局趋势。

作为移动通信产业具有举足轻重作用的巨头，高通全面重视NB-IoT市场，对于NB-IoT长期演进以及纳入5G核心组成部分确实具有明显风向标效应。

责任编辑：gt