0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通线上发布会:第三代骁龙X60 5G基带展示

牵手一起梦 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-02-26 15:26 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

由于MWC大会取消,高通2月26日的发布会也改为线上举行。在这次发布会上,高通展示了第三代骁龙X60 5G基带,宣布骁龙865 5G移动平台已获得小米、三星、OPPO等厂商采用,有70多款产品发布或者开发中。

高通表示,骁龙865 5G移动平台(注:官方说法早就不是4G/5G处理器,而是4G/5G移动平台)在去年12月发布之后,已经获得了全球多家智能手机品牌及OEM厂商的支持,目前已经有70多款产品发布或者开发中。

此外,高通还提到整个骁龙800系移动平台迄今已经有超过1750款产品已上市或者开发中,这应该是手机处理器平台上最受欢迎的高端产品了。

目前采用骁龙865 5G平台的智能手机主要是三星Galaxy S20/S20 Plus/S20 Ultra、小米10/10 Pro、Realme X50 Pro、iQOO 3、索尼Xperia 1 II等。

即将发布的还有OPPO Find X2、Redmi红米K30 Pro、vivo APEX 2020概念机、努比亚红魔5G、中兴AXON 10s Pro等,一加8、魅族17等尚未官宣的手机预计也会使用骁龙865。

骁龙865平台包括SoC处理器、骁龙X55基带和相关组件两大部分,其中SoC处理器采用台积电7nm工艺制造(骁龙765/骁龙765G是三星7nm EUV),内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。

Kryo 585 CPU部分有八个核心,其中一个大核心(Prime Core)、三个性能核心(Performance Core)基于ARM A77架构魔改而来,最高频率分别为2.84GHz、2.40GHz,而四个能效核心(Efficency Core)基于ARM A55架构魔改而来,最高频率1.80GHz。

Adreno 650 GPU在安卓平台首次支持桌面级正向渲染(Desktop Forward Rendering),能让游戏开发者引入桌面级的光源和后期处理,比如景深、多重动态光照、多重动态阴影、动态模糊、平面反射,首次在移动平台支持144Hz刷新率屏幕,支持真10位HDR,支持超现实增强画质(Game Color Plus),通过更多细节、更高色彩饱和度、局部色调映射提升游戏画质,支持HDR快速混合等硬件特性,可优化复杂粒子系统和渲染中常用的重度混合游戏场景,从而提升最多2倍的性能。

责任编辑:gt

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7765

    浏览量

    200623
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1369

    文章

    49255

    浏览量

    644611
  • 骁龙
    +关注

    关注

    2

    文章

    1071

    浏览量

    39416
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    全新理想L9 Livis搭载通第二汽车5G调制解调器及射频平台

    理想汽车今日发布全新理想L9 Livis,并宣布其成为中国首款搭载通技术公司支持双卡双通的第二 汽车
    的头像 发表于 05-20 09:04 1337次阅读

    麦科信第三代光隔离探头正式发布

    核心技术全面迭代,正式发布第三代光隔离探头,在高压、高频、强辐射干扰工况下,实现测量精度、操作体验及场景适配性全面突破。
    的头像 发表于 05-13 15:06 1029次阅读
    麦科信<b class='flag-5'>第三代</b>光隔离探头正式<b class='flag-5'>发布</b>

    面向云计算领域:进迭时空第三代高性能 RISC-V 处理器核 X200 研发完成,性能大幅跃升

    进迭时空第三代RISC-V处理器核X200将应用于下一云计算领域芯片,预计2027年正式量产面市。继X60(应用于K1芯片)、X100(应
    的头像 发表于 05-07 18:03 1w次阅读
    面向云计算领域:进迭时空<b class='flag-5'>第三代</b>高性能 RISC-V 处理器核 <b class='flag-5'>X</b>200 研发完成,性能大幅跃升

    探索TPA2008D2:第三代5 - V Class - D音频功放的卓越性能

    探索TPA2008D2:第三代5 - V Class - D音频功放的卓越性能 在音频功放的领域中,TI的TPA2008D2脱颖而出,成为了第三代5 - V Class - D音频功放
    的头像 发表于 02-03 15:20 614次阅读

    腾半导体推出全新第三代超结MOSFET技术平台

    今天,腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代G3) 超结 MOSFET技术平台。
    的头像 发表于 01-22 14:44 1315次阅读
    <b class='flag-5'>龙</b>腾半导体推出全新<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术平台

    行业快讯:第三代半导体驶入快车道,碳化硅器件成本有望年内接近硅基

    行业快讯:第三代半导体驶入快车道,碳化硅器件成本有望年内接近硅基
    的头像 发表于 01-16 11:41 665次阅读

    高频交直流探头在第三代半导体测试中的应用

    高频交直流探头基于法拉第电磁感应原理,具备带宽、高精度和高分辨率,适用于第三代半导体器件的动态特性、栅极电流测量及开关损耗计算。
    的头像 发表于 01-15 09:16 461次阅读

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本Neway第三代GaN系列模块的生产成本受材料、工艺、规模、封装设计及市场定位等多重因素影响,整体呈现“高技术投入与规模化降本并存”的特征。一、成本构成:核心
    发表于 12-25 09:12

    芯干线斩获2025行家极光奖年度第三代半导体市场开拓领航奖

    2025年12月4日,深圳光时刻!由第三代半导体产业标杆机构「行家说三代半」主办的「2025行家极光奖」颁奖晚宴盛大启幕,数百家SiC&GaN领域精英企业齐聚一堂,共襄产业盛事。
    的头像 发表于 12-13 10:56 1213次阅读
    芯干线斩获2025行家极光奖年度<b class='flag-5'>第三代</b>半导体市场开拓领航奖

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.3w次阅读

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用 第一章:B3M技术平台架构前沿 本章旨在奠定对基本半导体(BASIC Semiconductor)B3M系列的技术认知
    的头像 发表于 10-08 13:12 1239次阅读
    基本半导体B3M平台深度解析:<b class='flag-5'>第三代</b>SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    上海贝岭发布第三代高精度基准电压源

    BLR3XX系列是上海贝岭推出的第三代高精度基准电压源。具有输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
    的头像 发表于 07-10 17:48 1495次阅读
    上海贝岭<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>第三代</b>高精度基准电压源

    电镜技术在第三代半导体中的关键应用

    第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
    的头像 发表于 06-19 14:21 982次阅读
    电镜技术在<b class='flag-5'>第三代</b>半导体中的关键应用

    寻迹智行第三代自研移动机器人控制器获欧盟CE认证

    寻迹智行第三代自研移动机器人控制器BR-300G获欧盟CE认证
    的头像 发表于 06-12 13:47 797次阅读
    寻迹智行<b class='flag-5'>第三代</b>自研移动机器人控制器获欧盟CE认证

    进迭时空第三代高性能核X200研发进展

    X60X100之后,进迭时空正在基于开源香山昆明湖架构研发第三代高性能处理器核X200。与进迭时空的第二高性能核
    的头像 发表于 06-06 16:56 1705次阅读
    进迭时空<b class='flag-5'>第三代</b>高性能核<b class='flag-5'>X</b>200研发进展