0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

OPPO Reno 3 Pro印度版曝光 采用双挖孔屏而非国行的单挖孔屏

工程师邓生 来源:快科技 作者:岛叔 2020-02-17 16:10 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

OPPO即将发布全球首款4400万像素前置手机——OPPO Reno 3 Pro印度版。

2月16日消息,据外媒报道,OPPO的Reno 3 Pro印度版已现身线下零售商店。

从真机照片结合此前的宣传海报可以看到,印度版与国行版有着较大区别,OPPO Reno 3 Pro印度版搭载了双挖孔屏而非国行的单挖孔屏,单从屏占比所影响的颜值方面,明显国行版本的Reno 3 Pro看起来更赏心悦目、更“香”一些。

同时,OPPO Reno 3 Pro印度版前置换成了4400万像素双摄,这也是全球首款44MP自拍手机。

其他规格应该与国行差别不大,猜测应该维持了1300万长焦+800万超广角+200万黑白的规格,能确定其最高支持20倍数码变焦。只不过主摄从IMX586替换成了6400万主摄(目前不确定是索尼IMX686还是三星GW1)

核心配置上,印度版Reno 3 Pro还提供8GB + 128GB存储版本,并且支持30W VOOC Flash Charge 4.0(20分钟充电50%)。


印度版Reno3 Pro


国行版Reno3 Pro

责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • OPPO
    +关注

    关注

    20

    文章

    5291

    浏览量

    84406
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PCB工程师必看!通、盲、埋的判定技巧

    一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲多层板上通,埋,盲怎么判定?多层板上通,埋,盲
    的头像 发表于 12-03 09:27 82次阅读
    PCB工程师必看!通<b class='flag-5'>孔</b>、盲<b class='flag-5'>孔</b>、埋<b class='flag-5'>孔</b>的判定技巧

    绿油塞工艺的缺点有哪些?

    绿油塞工艺作为PCB制造中常见的处理方式,虽成本较低,但存在以下主要缺点: 1. 填充饱满度不足 绿油塞通常仅能填充深的2/3,双面
    的头像 发表于 10-20 11:50 318次阅读
    绿油塞<b class='flag-5'>孔</b>工艺的缺点有哪些?

    半导体封装模具导通深光学 3D 轮廓测量 - 激光频率梳 3D 轮廓技术

    结构,深偏差>2μm 或内壁台阶>0.8μm 会导致焊料填充不均,引发芯片焊接良率下降 15% 以上。传统检测依赖显微成像与接触式探针,前者受景深限制,深测量误差>4μm,后者易划伤壁且无法适配高密度
    的头像 发表于 10-17 09:58 261次阅读
    半导体封装模具导通<b class='flag-5'>孔</b><b class='flag-5'>孔</b>深光学 <b class='flag-5'>3</b>D 轮廓测量 - 激光频率梳 <b class='flag-5'>3</b>D 轮廓技术

    多层PCB盲与埋工艺详解

    多层PCB盲与埋工艺详解 一、基本定义与区别 盲(Blind Via)‌ 仅连接PCB表层(TOP/BOTTOM)与相邻内层,不贯穿整个板子,例如8层板中连接L1-L3层‌。 通
    的头像 发表于 08-29 11:30 1024次阅读

    PCB板中塞和埋的区别

    PCB板中塞和埋在很多方面都存在明显区别,下面咱们一起来看看: 一、定义  塞是指在壁镀铜之后,用环氧树脂等材料填平过孔,再在表面镀铜。  埋
    的头像 发表于 08-11 16:22 739次阅读

    立式数控深钻的工艺及光学检测方法 —— 激光频率梳 3D 轮廓检测

    钻工艺的结合,实现了深加工与检测的一体化创新。 立式数控深钻工艺分析 设备结构与工作原理 立式数控深采用立柱式结构,主轴垂直布置
    的头像 发表于 07-22 14:33 469次阅读
    立式数控深<b class='flag-5'>孔</b>钻的工艺及光学检测方法 —— 激光频率梳 <b class='flag-5'>3</b>D 轮廓检测

    电镀填工艺研究与优化

    为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通与盲同时填电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲工艺为参考,适当调整填盲电镀液
    的头像 发表于 04-18 15:54 1536次阅读
    通<b class='flag-5'>孔</b>电镀填<b class='flag-5'>孔</b>工艺研究与优化

    简单易懂!PCB中的通、盲和埋

    在印刷电路板PCB的设计和制造中,信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔连接,而的设计在其中为至关重要的一个环节。不同类型的(通、埋、盲
    的头像 发表于 02-27 19:35 4075次阅读
    简单易懂!PCB中的通<b class='flag-5'>孔</b>、盲<b class='flag-5'>孔</b>和埋<b class='flag-5'>孔</b>

    从树脂塞到电镀填:PCB填技术的发展历程

    在PCB制造领域,填工艺是一项看似微小却至关重要的技术。这项工艺通过在PCB的通内填充导电或绝缘材料,实现了高密度互连和可靠电气连接,为现代电子产品的小型化和高性能化提供了坚实保障。捷多邦小编
    的头像 发表于 02-20 14:38 1264次阅读

    OPPO Find N5 折叠手机卫通版曝光

    和PKH120两个版本,PKH120为支持卫星通信的卫通版。这意味着用户在偏远地区或信号薄弱地带也能保持通信畅通,为出行和应急等场景提供了有力保障。 Find N5采用内外设计,能带来更沉浸式的视觉体验和更流畅的操作感。在
    的头像 发表于 01-23 18:13 1380次阅读

    磁环介绍:与三磁环

    磁环,作为一种关键的电子元件,广泛应用于各种电子设备中,对于抑制电磁干扰(EMI)、提高电磁兼容性(EMC)以及确保信号的稳定传输起着至关重要的作用。在众多磁环类型中,磁环和三磁环因其独特
    的头像 发表于 01-14 15:52 1167次阅读

    技术对PCB厚度的影响

    的布线连接。这样就可以避免为了容纳大量通而增加PCB的厚度。例如在一些对轻薄要求较高的电子产品中,如智能手机和平板电脑,采用技术能在不牺牲电气性能的前提下,有效降低PCB的厚度,从而满足产品整体的轻薄化设计要求 。 从机械
    的头像 发表于 01-08 17:30 881次阅读

    HDI盲埋工艺及制程能力你了解多少?

    板的制作难度系数=盲阶数难度系数+层压次数难度系数; 3、若同时存在激光钻盲和机械钻盲,其制作难度系数=激光钻盲难度系数+机械钻盲
    发表于 12-18 17:13

    钻钻头特点、适用范围及深加工注意事项

      深加工是机械加工中的难点,也是当今加工的热点,目前随着复杂的深加工要求变得越来多,既要高精度,又要高效率,那么熟练掌握各种深钻的加工性能和适用范围就显得至关重要。本文主要介绍各种深
    的头像 发表于 12-18 09:25 2310次阅读
    深<b class='flag-5'>孔</b>钻钻头特点、适用范围及深<b class='flag-5'>孔</b>加工注意事项

    芯科技与皆智能签署战略合作协议

    近日,苏州芯科技股份有限公司(以下简称“芯科技”)与北京皆智能科技有限公司(以下简称“皆智能”)正式签署战略合作协议,双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则,建立长期、
    的头像 发表于 12-12 13:39 1483次阅读