小米POCO品牌独立，下一代产品POCO F2即将发布
今天下午，小米全球副总裁、小米印度业务总负责人Manu Kumar Jain在推特宣布，POCO品牌独立。
Manu Kumar Jain称，“POCO原本是小米的子品牌系列，如今要成为一个独立品牌。POCO F1是一款非常受欢迎的手机，我们认为是时候让POCO品牌独立运作了，祝愿POCO未来一切顺利。”
小米POCO于2018年8月22日在印度新德里发布了自家的旗舰手机Pocophone F1，该手机主要销售往国际市场，并不在中国大陆发售。
有网友表示，POCO品牌独立意味着POCO系列下一代产品即将登场。值得一提的是，之前小米申请了POCO F2商标，暗示小米下一代产品POCO F2即将发布。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
手机
+关注
关注
36文章
6981浏览量
160678 -
小米
+关注
关注
70文章
14511浏览量
151237
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Amphenol Multi-Trak™：下一代高速互连解决方案
Amphenol Multi-Trak™：下一代高速互连解决方案 在高速互连技术不断发展的今天，Amphenol推出的Multi - Trak™产品无疑是一颗耀眼的新星。它为电子工程师们在设计高速
下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案
Samtec近期在2025年光纤通信会议及展览（OFC 2025）上发布了一款突破性的下一代100T网络交换拓扑，该拓扑在基板层面 集成了Samtec的共封装连接方案。
Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，将在与 Arm的战略合作框架下，正式开发下一代车载信息娱乐系统（IVI）系统级芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc
电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
发表于 09-08 18:33
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册，更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
发表于 09-05 18:34
意法半导体携手Flex推动下一代移动出行发展
Flex提供产品生命周期服务，可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务，致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿创新技术——从软件定义
意法半导体推出下一代非接触式支付卡系统级芯片STPay-Topaz-2
意法半导体（ST）推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）STPay-Topaz-2，为客户带来更高的设计灵活性，支持更多样化的支付品牌，并简化客户的库存管理。全新的自动调谐功能确保连接质量
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
，10埃）开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管（CFET）的生产。
目前，领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N
发表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些优势
许多古老的RTOS设计至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有这些旧设计都有专有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
禾赛科技获长城欧拉下一代车型独家定点合作
全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技（纳斯达克：HSAI）宣布，获得长城旗下新能源品牌欧拉汽车下一代车型独家定点合作。搭载禾赛激光雷达的欧拉车型预计将于今年内量产并逐步交付至用户。此外，欧拉闪电猫旅行版在 2025 上海车展上正式亮相，将禾赛激光雷达巧妙融入复古美学设
SEGGER发布下一代安全实时操作系统embOS-Ultra-MPU
2025年3月，SEGGER发布满足周期定时分辨率要求的下一代安全实时操作系统embOS-Ultra-MPU，该系统基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系统构建。
纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章
光刻技术对芯片制造至关重要，但传统紫外光刻受衍射限制，摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈，下一代光刻（NGL）技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术（NIL）的原理、发展、应用及设备，并探讨其在半导体制造中
使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界
电子发烧友网站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界.pdf》资料免费下载
发表于 01-22 14:51
•0次下载
NeuroBlade携手亚马逊EC2 F2实例，加速数据分析
数据分析加速领域的领航者NeuroBlade，近日宣布与亚马逊云科技(AWS)最新推出的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2实例实现深度集成。这一
工商网监
评论