处理器和主板换接口、换插座是绝大多数用户非常厌烦的事情,这意味着整个平台都要跟着换,也失去了升级性和兼容性。
比如,AMD的第三代线程撕裂者平台接口从TR4换成了TRX4,主板随之从X299换成TRX40;Intel的第十代桌面酷睿接口即将从LGA1151换成LGA1200,主板也从300系列换成400系列。
但是早先曝光的AMD注册信息显示,三代撕裂者似乎还有另外两种接口TRX80、WRX80,看样子后者像是针对工作站的,而还有曝料称,Intel十代桌面酷睿也还有一种接口LGA1159。
果真如此的话,AMD一套平台三种接口,Intel一套平台两种接口,这是要闹哪样?
幸运的是,没有这么凌乱。
AnandTech在CES 2020期间接触了多位可靠的业内人士,向他们求证TRX80、WRX80、LGA1159的真实性,结果这些线人都表示很惊讶,直接反问从哪里听说的小道消息,因为他们从来没有听说过这些名字,手里的路线图上根本看不到。
有人进一步透露,Comet Lake-S十代桌面酷睿在测试期间,Intel曾经给出过LGA1151封装的六核心,因为它在本质上和现在的八代、九代并无不同,不需要换封装,但是后期送测的十核心型号确实换成了LGA1200,接口布局和走线真的变了,而为了统一平台,Intel就把整个十代都做成了LGA1200。
早期的LGA1151版本十代六核心曾有谍照外泄,可能因为这个导致了两种接口并存的传闻,但是LGA1159这个数字是谁编造的就无从查证了。
至于AMD TRX80、WRX80,的确曾在注册文件里出现过,可能是为未来产品预留的。
总之,在可预见的未来内,没有AMD TRX80、WRX80,也没有Intel LGA1159。
-
处理器
+关注
关注
68文章
20391浏览量
255692 -
amd
+关注
关注
25文章
5725浏览量
140665 -
英特尔
+关注
关注
61文章
10342浏览量
181368 -
cpu
+关注
关注
68文章
11378浏览量
226489 -
接口
+关注
关注
33文章
9641浏览量
157831
发布评论请先 登录
麦科信第三代光隔离探头正式发布
基本半导体推出第三代碳化硅MOSFET顶部散热封装系列产品
轻薄、AI、数日续航、性能强劲,第三代英特尔酷睿Ultra新品重磅上市
高频交直流探头在第三代半导体测试中的应用
Neway第三代GaN系列模块的生产成本
芯干线斩获2025行家极光奖年度第三代半导体市场开拓领航奖
CINNO出席第三代半导体产业合作大会
基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用
电镜技术在第三代半导体中的关键应用
AMD第三代线程撕裂者平台有三种接口?
评论