新的开发套件和系统级封装芯片可缩短上市时间

新的开发套件和系统级封装（SiP）芯片可缩短上市时间

并支持集成了声音、压力和运动感应的批量物联网产品的设计

上海2020年1月13日 /美通社/ -- 近期，在美国拉斯维加斯举行的2020全球消费电子展上，全球供应链和制造公司伟创力（NASDAQ： FLEX）与QuickLogic公司和英飞凌科技公司合作，宣布推出用于快速原型开发的FLEXino传感器融合开发套件和相应的12mm x 12mm的系统级封装芯片，用于批量生产物联网设备。为了帮助缩短上市时间并扩大生产规模，开发套件和系统级封装芯片支持范围广泛的新型和现有传感器融合物联网产品，这些产品需要音频、压力和运动感应，以及蓝牙和WiFi功能。

伟创力创新服务与解决方案事业部副总裁Dave Gonsiorowski表示：“FLEXino传感器融合开发套件和系统级封装芯片旨在帮助将下一代和现有的各类物联网设备更快地推向市场。“如今，物联网产品设计面临的重大挑战是灵活的、能轻松过渡到批量制造的集成开发套件的可用性。我们很荣幸能与QuickLogic和英飞凌公司合作推出一种解决方案，使不同行业的客户能够以前所未有的速度设计产品。”

“QuickLogic与伟创力紧密合作，将我们的EOS S3 SoC超低功耗语音和传感器处理平台与FLEXino传感器融合开发套件和系统级封装芯片集成在一起，”QuickLogic首席执行官Brian Faith说道，“开发套件包括一个具有EOS S3 SoC的传感器融合子板，该版本的系统级封装芯片将相同的功能微型化到一个单独的封装中，可用于批量生产。通过与伟创力和英飞凌的合作，我们能够为传感器融合客户提供一种完整无缝的开发路径。”

“此次合作是英飞凌利用先进的传感器和传感器融合软件技术使我们每天使用的产品更加智能的又一重大进步，”英飞凌科技公司射频和传感器事业部副总裁兼总经理Philipp Von Schierstaedt说，“开发套件与英飞凌的数字传感器和麦克风相结合，可使人们与各行业的下一代物联网设备之间实现无缝且轻松的交互。”

FLEXino传感器融合开发套件

该开发套件包含一个有蓝牙和WiFi连接方案的ESP32控制板，以及一个与QuickLogic和英飞凌合作开发的传感器融合子板。子板集成了QuickLogic的EOSTMS3 SoC平台，英飞凌的DPS310数字气压传感器和IM69D130数字MEMS麦克风，以及6轴IMU和64Mb SPI闪存。

开发套件在整个设计过程中都具有灵活性，与Adafruit Feather生态系统兼容，并针对快速原型设计进行了优化。由于该开发套件体积小巧，易于使用，并且集成了在各种工业和消费市场中常用的最佳传感器，因此可应用于许多行业。只需要通过软件配置传感器融合算法，同样的硬件配置可用于多个应用场景。

系统级封装芯片（SiP）

系统级封装芯片是受尺寸限制的物联网设备的嵌入式传感器融合解决方案。该系统级封装芯片通过伟创力专有封装工艺提供了一个小型化（12x12mm）替代传感器融合子板的版本。独立的子系统可将主机处理器从永远在线的传感器融合工作负载中解放出来。伟创力专有的SiP外形尺寸可以针对不同的传感器融合应用进行定制，并且可以轻松集成到新产品或现有产品中。

可用性

FLEXino传感器融合开发套件现已上市，而系统级封装（SiP）芯片计划于2020年第一季度上市。有关开发套件和系统级封装（SiP）芯片的问题和要求，请直接联系。